�5年前大家可能都認(rèn)同大屏幕行業(yè)是一�(gè)技�(shù)�(qū)�(dòng)的產(chǎn)�(yè),但是如今對(duì)于技�(shù)�(qū)�(dòng)�(duì)大屏幕行�(yè)的意義,大家的看法都不同了。導(dǎo)致不同看法出�(xiàn)的原因是,大屏幕技�(shù)正出�(xiàn)兩�(gè)新趨�(shì),一�(gè)是技�(shù)過剩,另一�(gè)是技�(shù)�(zhuǎn)移�
一、大屏幕行業(yè)技�(shù)�(jìn)入“相�(duì)過剩”階�
相對(duì)技�(shù)過剩這一概念最早出�(xiàn)�2005年前后的PC市場(chǎng)上。這一概念的基本市�(chǎng)表現(xiàn)是:雖然05年之后PC行業(yè),尤其是CPU�(chǎn)品的“摩爾定律”并沒有徹底失效,但是對(duì)于這一定律已經(jīng)逐漸�(jìn)入失效期,行�(yè)�(nèi)�(dá)成了共識(shí)。在�(chǎn)品層面上表現(xiàn)就是多核心CPU出現(xiàn)之后,CPU和GPU為核心的PC�(chǎn)品性能更新持續(xù)�(jìn)入慢車道�
這一相對(duì)技�(shù)過剩的概念也已經(jīng)開始影響同為IT�(chǎn)�(yè)、信息化�(chǎn)�(yè)的大屏幕拼接市場(chǎng)。大屏幕行業(yè)性能相對(duì)過剩�(shí)期開始的�(biāo)志主要是兩�(gè),DLP拼接�(chǎn)品接縫縮小到1毫米以后,以及液晶拼接自08年�(jìn)入“超窄縫”時(shí)期�
雖然目前DLP拼接最小接縫只�0.5毫米,而且這一縫隙還存在繼�(xù)縮小的可能性。但是,從任何應(yīng)用需求上看,行業(yè)都已�(jīng)不再需要更小接縫的拼接�(chǎn)品。同�(shí),在0.5毫米的物理縫隙級(jí)別上,光�(xué)縫隙正在成為影響觀看效果的決定性力量:在這樣小的縫隙下,光學(xué)縫隙�(shí)�(zhì)已經(jīng)大于物理縫隙,成為了拼接墻縫隙矛盾的主要方面,并�(duì)顯示效果�(chǎn)生決定性影響。也就是�0.5毫米左右,甚至更小的物理縫隙的產(chǎn)品,并不能�(jìn)一步改善畫面質(zhì)量,只有真正�(wú)拼接�(wú)縫隙的產(chǎn)品才能徹底解決這些問題。目前市�(chǎng)上已�(jīng)有完全無(wú)物理縫隙的大屏幕�(chǎn)品出�(xiàn)了,那就是瑞屏電子全球領(lǐng)先推出的新一代的高清智能�(wú)物理拼接縫隙的DLP�(wú)縫大屏幕,它采用瑞屏電子�(dú)�(chuàng)的DLP整屏技�(shù),摒棄了傳統(tǒng)的DLP拼接技�(shù),采用超大單屏顯示,不是拼接而成,所以可以做到整屏無(wú)任何物理拼接縫隙。瑞屏DLP�(wú)縫大屏幕的出�(xiàn)�(shì)必會(huì)給其它大屏幕拼接�(chǎn)品造成不小的沖擊,將會(huì)成為市場(chǎng)主流�
液晶拼接也有同樣的問題:液晶拼接主要�(yīng)用市�(chǎng)集中在安防、數(shù)字告示等�(lǐng)域,并沒有�(jìn)入指揮控制中心和廣電系統(tǒng)這類高端市場(chǎng)。造成這種局面的原因之一就是,液晶的縫隙過大,無(wú)法適�(yīng)高端客戶的需求。然而,如果僅僅以低端客戶的�(shí)際需求看,液晶拼接的縫隙水平也已�(jīng)步入“相�(duì)技�(shù)過剩”階段。現(xiàn)在最小縫隙的�(chǎn)品只�3.5毫米,這類�(chǎn)品在安防等應(yīng)用中足以�(fā)揮非常好的性能。如果液晶不以挑�(zhàn)DLP在高端市�(chǎng)的地位為己任,控制產(chǎn)品成本遠(yuǎn)要比縮小縫隙,更能在安防、會(huì)議和�(shù)字告示產(chǎn)�(yè)獲得�(jìng)�(zhēng)力�
相對(duì)技�(shù)過剩的概念不僅適合于拼接單元,也適合于拼接處理產(chǎn)品。現(xiàn)在,拼接處理器行�(yè)有純硬件架構(gòu)、DSP架構(gòu)、X86架構(gòu)、ARM架構(gòu),集中式和分布式多種�(chǎn)品形�(tài),這些�(chǎn)品各有自己的特點(diǎn),可以滿足不同用戶不同需求。以高端�(chǎn)品為例,�(shù)百塊屏幕系統(tǒng)拼接的處理器已經(jīng)成熟七八年以上,高端處理器級(jí)�(lián)�(yīng)用,還可以支持更多的屏幕拼接系統(tǒng)。所謂的跨屏、自由拖放和漫游、以及一塊屏幕數(shù)十�(gè)小窗口等技�(shù)都已�(jīng)大量普及�
但是,最能表�(xiàn)大屏幕行�(yè)�(jìn)入“性能相對(duì)過剩”階段的行業(yè)�(xiàn)象,并不是現(xiàn)有產(chǎn)品如何能滿足客戶的需�;而是,大屏幕拼接單元和處理器�(chǎn)品已�(jīng)很長(zhǎng)�(shí)間沒有出�(xiàn)“大的、有行業(yè)深刻影響”的�(chǎn)品技�(shù)�(jìn)步了。這一�(diǎn),所有大屏幕行業(yè)廠商都看在眼里,并成為競(jìng)�(zhēng)中的一�(gè)新規(guī)律�
二、大屏幕行業(yè)也正在經(jīng)歷一�(gè)“技�(shù)�(zhuǎn)移期�
這�(gè)所謂的技�(shù)�(zhuǎn)移是指作為整�(gè)系統(tǒng)中最�(guān)鍵部件的拼接單元和處理器,越來越不需要終端企�(yè)提供“高超”的�(chuàng)新能力�
以單元產(chǎn)品為例,液晶拼接墻正在成為行�(yè)主體。在液晶拼接墻上,行�(yè)企業(yè)采購(gòu)的往往是顯示面板和控制IC、信�(hào)處理IC等產(chǎn)品。這類�(chǎn)品都是技�(shù)高度密集的“半�(dǎo)體工�(yè)”的�(chǎn)物。終端廠商在最終單元產(chǎn)品中融入自己新技�(shù)的空間日益縮小。面板和IC�(chǎn)品基本決定了最終產(chǎn)品的主要性能�(guī)格和參數(shù)。這與此前DLP占據(jù)絕對(duì)行業(yè)主導(dǎo)地位的時(shí)候,從光�(xué)、機(jī)械、散熱、電子等多�(gè)方向,大屏幕企業(yè)可以做出�(dú)特設(shè)�(jì)和創(chuàng)新的�(shí)代,形成了鮮明對(duì)比�
與大屏幕�(chǎn)品的性能相對(duì)過剩比較,大屏幕行業(yè)技�(shù)核心的轉(zhuǎn)移才剛剛開始。未來,隨著X86和分布式架構(gòu)�(chǎn)品性能的�(jìn)一步提升、成本的�(jìn)一步降低,隨著OLED顯示技�(shù)走上舞臺(tái)并�(jìn)入大屏幕拼接�(yīng)用,大屏幕行�(yè)終端�(chǎn)品性能�(duì)上游市場(chǎng)的依賴將更為增強(qiáng)。因?yàn)椋瑥奶幚砥鱽砜矗琒OC這種片上系統(tǒng)已經(jīng)成為Intel的開�(fā)方向,這就使得X86架構(gòu)下的�(chǎn)品,終端企業(yè)能做的工作越來越少。分布式系統(tǒng)則自身對(duì)節(jié)�(diǎn)處理能力的要求就更低,是一種面向大�(guī)模拼接墻的廉�(jià)技�(shù)方案。其核心處理器多采用DSP或者ARM架構(gòu),是典型的大集成性的�(chǎn)品。OLED技�(shù)如果在拼接墻上應(yīng)用,顯示單元不再像液晶產(chǎn)品那樣需要背光源�(shè)�(jì)。失去了背光源模�(又稱后端模組)的設(shè)�(jì)空間,顯示單元企�(yè)必然�(jìn)一步向“攢�(jī)商”的形態(tài)滑落�
大屏幕技�(shù)的這兩種發(fā)展趨�(shì)是在明確行業(yè)�(fā)展規(guī)律和方向的基�(chǔ)上,主動(dòng)做出的調(diào)整,更是�(lǐng)先者得以樹立更大競(jìng)�(zhēng)�(yōu)�(shì)的過程。在這一切轉(zhuǎn)變之前,最�(guān)鍵的一�(diǎn)則是明白:技�(shù)已經(jīng)不再是大屏幕行業(yè)最核心的驅(qū)�(dòng)力。雖然技�(shù)的力量依然強(qiáng)大,但是更多的競(jìng)�(zhēng)元素齊參與的綜合較量的時(shí)代已�(jīng)到來�
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