大日本印刷開發出了適于制造超薄電子部件的兩種耐熱性粘合薄膜。分別為通過照射紫外線（UV）來剝離�“UV剝離�”，以及不使用UV即可剝離�“微粘合型”。由于均可在電子部件制造所需的加熱處理后輕松剝離，因此有助于提高生產效率�
圖：耐熱性粘合薄膜的使用方法。在制造薄型電子部件時做暫貼用途�
耐熱性粘合薄膜用于在因厚度極薄而難以加工和搬運的覆銅層壓板（的底面）上的臨時粘貼用途，以提高操作性（圖）。即使因形成電路圖案后的加熱處理而形成高溫，UV剝離型在最�180℃、微粘合型在最�200℃下粘合力也不會增大。因此，粘合薄膜在無需臨時粘貼而廢棄時，易于剝離的程度也不會改變。而以往粘合薄膜的粘合力會隨著加熱而增大，因此存在難以剝離或粘合劑殘留于電子部件表面等問題�
兩種薄膜的材質均為高分子，但細節未公開。另外，微粘合型未使用以往耐熱性粘合薄膜使用的硅膠類粘合劑，因此不會發生容易導致接觸點不良現象的硅氧烷氣，這也是其優點之一�
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