當榮耀Magic V5以8.8毫米全球最薄折疊厚度和217克整機重量亮相時,現(xiàn)場參數(shù)圖顯示其鏡頭模組甚至比機身更厚。
這款打破物理極限的設(shè)備內(nèi)部,卻容納了6100mAh青海湖刀片電池——折疊屏行業(yè)迄今最大容量的超薄電池。
與此同時,榮耀Magic V Flip2的備案信息揭示其以超大電池刷新小折疊品類續(xù)航紀錄,重量壓制在190克以下。
雙機齊發(fā),榮耀手機接下來以厚重機身與續(xù)航焦慮發(fā)起沖擊,對于折疊屏市場來說,很有可能會重新定義標準。
需要了解,折疊屏的續(xù)航曾是行業(yè)笑話,早期產(chǎn)品為控制厚度,電池容量普遍縮水至4000mAh區(qū)間,用戶不得不在“大屏體驗”和“一天兩充”間妥協(xié)。
而榮耀的破局之道,藏在青海湖電池的分子級創(chuàng)新中,其中Magic V5的6100mAh刀片電池采用硅碳負極材料,能量密度比傳統(tǒng)石墨負極大幅度提升。
同時小折疊品類更見證電池容量的躍遷,Magic V Flip2說是電池最大的小折疊,這也意味著比小米MIX Flip2更大。
因此對于續(xù)航方面有高要求的消費者,這次的新機真的會帶來很不錯的體驗,起碼不用擔(dān)心日常使用時的續(xù)航壓力。
然后就是折疊屏的另一噩夢——屏幕折痕,這次在榮耀雙雄上迎來技術(shù)圍剿,因為以前的折疊屏用一段時間之后,折痕會非常明顯。
而Magic V5搭載榮耀魯班緩震鉸鏈,號稱“最抗摔鉸鏈”,其采用宇航服同款高韌纖維、支持 AI 內(nèi)屏異物感知。
同時Magic V Flip2也會升級,根據(jù)博主透露的信息,將會大幅度的優(yōu)化折痕,因此從日常使用體驗上來說不會有什么壓力。
起碼不用擔(dān)心短時間內(nèi)就會出現(xiàn)折痕嚴重的情況,且外屏挖孔,優(yōu)化邊框,屆時視覺沖擊力也會非常優(yōu)秀。
其實目前關(guān)于榮耀Magic V Flip2的信息并不算多,但是關(guān)于榮耀Magic V5的爆料信息還是蠻多的,因此筆者給大家進行了匯總。
比如核心配置搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版,CPU兩顆Oryon超大核主頻提升至4.47GHz,GPU時鐘達1.2GHz,性能遠超普通旗艦。
而且從產(chǎn)品本身的定位來說,應(yīng)該會支持LPDDR5X和USF4.1的組合,以及支持12GB運行內(nèi)存起步。
僅從性能角度來說,新機所具備的配置參數(shù)就不會弱,況且為了彰顯產(chǎn)品本身的實力,新機的影像也很強。
據(jù)說新機會配備5000萬像素主攝、6400萬像素超感光長焦,支持OIS光學(xué)防抖和AI超級長焦能力。
同時新機還將搭載自研AiMAGE計算攝影平臺,提升成像質(zhì)量與動態(tài)拍攝能力,滿足更多場景的需求。
并且內(nèi)屏采用約7.95英寸2K+ LTPO OLED屏幕,支持1-120Hz自適應(yīng)刷新率、外屏約6.45英寸1.5K OLED屏幕,同樣支持1-120Hz自適應(yīng)刷新率,兼顧日常使用與續(xù)航。
此外,金屬邊框搭配納米肌理背殼,提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四款配色,觀感偏商務(wù)輕奢。
還有就是支持IP69級別防護,折疊屏陣營中極為少見,以及支持北斗雙向衛(wèi)星短信,極端環(huán)境下保持通訊安全。
系統(tǒng)方面則是搭載基于Android 15的MagicOS 9.0系統(tǒng),優(yōu)化折疊屏交互體驗,支持AI生產(chǎn)力功能,如跨設(shè)備文件流轉(zhuǎn)、PC級多窗口等。
功能特性上的懸念也不大,全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達、側(cè)邊指紋解鎖特性都不會缺席。
由此可見,榮耀Magic V5以“最輕薄機身+最旗艦性能+最強續(xù)航”為核心賣點,直接對標三星Galaxy Z Fold7、OPPO Find N系列和vivo X Fold系列。
總而言之,當7月新機潮來襲,榮耀雙雄的刀片電池與星軌鉸鏈,已在折疊屏進化史上刻下新錨點,也是值得消費者期待的關(guān)鍵。
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