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　　隨著市面上Mini-LED背光技術熱度的逐漸升高，各品牌顯示器廠商也都將Mini-LED顯示器作為今年重點發力的方向。而華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）作為一家高端光源芯片與光器件研發、封測的創新型企業，也加快了Mini/Micro-LED芯片及其封裝器件的垂直深耕與研發。在2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上，華引芯董事長孫雷蒙以“Mini/Micro-LED的垂直整合策略”為主題，分享了華引芯在Mini/Micro-LED賽道上的技術布局，以及對聚焦Mini/Micro-LED細分領域的思考。

　　華引芯（武漢）科技有限公司創始人、董事長孫雷蒙

　　孫雷蒙表示，華引芯是一家專注于高端光源芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業。公司產品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍，自主研發了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro-LED芯片及其封裝器件、半導體光器件，其產品廣泛應用于車載光源、背光顯示光源、工業醫療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達器件等細分市場。他介紹，華引芯的研發中心在武漢光谷，中試線和實驗室在武漢光谷，量產線在江蘇張家港。

　　孫雷蒙特別介紹了核心技術件CO-X。華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發、封測等技術領域的長期積累，搭建了集芯片設計開發、封測、模組集成及終端應用等全產業鏈一體化的創新運營模式，并提出“CO-X”概念，以系統闡釋華引芯在高端半導體光源行業的技術內核，及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。

　　關于“CO-X”概念，孫雷蒙介紹，“C”是芯片端，指華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），這些芯片可以通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上；“O”代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，是將芯片和異構載體鏈接的技術點；“X”則代表了各種異構載體，用于承載芯片。他認為，“光電芯片一定是與驅動、控制，以及傳感器融合在一起的。這也是為什么COB技術或者COC技術一直引領時代潮流的原因。因為集成度越來越高，如果單獨只做分立器件，可能在下一個時代里很難進行突破，但如果在縱向進行延伸就會有新的可能。”

　　在Mini-LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線，將光和控制集成于同一塊光源板上，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具備密度高、光源強、散熱低、功耗強等優點。該產品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，并獲得多家國內龍頭面板廠商認可，實現批量交付。

　　在Micro-LED方面，則采用“Chip On Chip”技術路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術，Micro-LED作為直顯自發光單顆驅動像素點，面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，解決當前Micro-LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，該產品可用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領域。

　　孫雷蒙認為，Mini/Micro-LED本身就是一個COC技術，“我們其實沒有選擇與其他的基板配合，還是選擇了硅基。這也是我們自己路線的判斷。”他指出，在Micro-LED做完鍵合之后，要做自己的保護層，進而保證能耐受水氧、高低溫工作，以及通過封裝做一些力學的工作。

　　孫雷蒙表示，華引芯的運營思路對標國際一線光源廠商，從芯片端、封測端到模組端的全產業鏈整體布局。在他看來，技術鏈條越長，研發的投入成本就越高，其研發難度也會指數性增加，但只有在每個環節上都有自己的技術導入及整體思考才能做出極致的光源產品。

　　同時，他也介紹，在核心競爭力方面，華引芯在工藝端、材料端、設備端具備技術優勢。截止目前，公司已擁有核心專利超過 80項，其中發明專利占比超過 80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設備等專業領域。

　　2022中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會錄播

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