�(jù)科技部消息，光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技�(shù)是新材料�(lǐng)域重要的�(fā)展方向之一，是未來高速大容量光纖通信、全光網(wǎng)�(luò)、下一代互�(lián)�(wǎng)、寬帶光纖接入網(wǎng)所廣泛依賴的技�(shù)�“十二�”期間�863計劃新材料技�(shù)�(lǐng)域支持了“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技�(shù)”主題項目。近日，863新材料技�(shù)�(lǐng)域辦公室在北京組織專家對該主題項目進行了驗收�
“光電子集成芯片及其材料關(guān)鍵工藝技�(shù)” 項目針對光子集成中的�(guān)鍵問題，�(fā)展了新的器件�(jié)�(gòu)和集成方法，在單一芯片上研究了多波長解�(fù)用陣列波�(dǎo)光柵（AWG）與波導(dǎo)探測器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結(jié)�(gòu)和工藝兼容問題，實現(xiàn)了多波長并行高速波�(dǎo)探測器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可�(diào)光衰減器（VOA）器件制備工藝和集成芯片�(guān)鍵技�(shù)研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產(chǎn)�(yè)化實用技�(shù)研究，形�16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生�(chǎn)能力�
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