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FPD�Flat Panel Display，平板顯示器件，是顯示屏對角線的長度與整機厚度之比大�4:1的顯示器件，包括液晶顯示器、等離子顯示器、OLED顯示器等�
LTPS� Low Temperature Poly-Silicon，低溫多晶硅技術，即非晶硅結構的玻璃基板吸收準分子照射的能量后，會轉變成為多晶硅結構，整個處理過程在600℃以下完成�
Array制程�前段制程，將薄膜電晶體作于玻璃上，主要包含成膜� 微影、蝕刻和檢測等步驟�
Cell制程�中段制程，以前段Array制程制好的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基本結合，并在兩� 玻璃基板中注入液晶�
Module制程�后段模組制程，即完成顯示屏與Touch、IC驅動芯片等的貼合、邦定等�
尼特�亮度單位，亮度是用每平方米的燭光亮度（cd/m2）或nits來表示�
ITO�Indium Tin Oxides，一種N型氧化物半導體：氧化銦錫�
HIL�空穴注入層（Hole Inject Layer）�
HTL�空穴傳輸層（Hole Transport Layer）�
ETL：電子傳輸層（Electron Transport Layer）�
EIL�電子注入層（Electron Inject Layer）�
市場現狀#p#分頁標題#e#
TFT-LCD產業向中國轉移疊加OLED產能爆發增長，國內面板投資進入高峰。以年度為考量，自2015年開始國內宣布建設的面板項目投資額快速攀升，并始終維持高位。截至今日，2015�2016�2017年各年公告建設的項目投資總額分別�1,960�1,922�2,330億元，投產時間集中于2017-2020年�
在建/規劃產線未來設備需�2,447.8億元
一條面板產線的建設周期一般在18-24個月不等，前8-12個月為土建時期，廠房封頂后設備搬入及調試需3-6個月，面板點亮后投產，需經歷6-10個月的爬坡時期，才能實現產能達產。一般而言，設備訂單在項目的前期切入，通常距離項目點亮投產�9個月�
按照項目預計投產時間倒推9個月為設備招標時間估算，目前國內在建/規劃�18條產線中�10條產線將陸續進入設備招標，對應投資總�3,765.78億。以月產6萬片�5-mask生產線為例，生產線總投資�20億美元，設備投資�13億美元，占總投資�65%。按�65%的設備投資占比估算，10條產線未來設備需求高�2,447.8億元�
2018年起設備需求爆�
新增產線方面：仍以產線點亮投產前9個月開始設備招標進行估測，我們預計國內在�/規劃面板項目的設備訂單于2017�3�4季度開始顯現，并將在2018�2季度-2019�1季度呈現爆發。預�2017�3�4季度單季度設備訂單約182億，而到2018�2�3季度單季度設備訂單均將超�570億�
在當前已投產產線中也體現一定的設備需求。一般設備的使用周期�5年左右，2012年以前的設備都需要進行更新，同時，自動化設備的發展將在一定程度上替換現有的半自動化和手動設備，部分LCD產線有轉移技術至OLED產線的計劃，帶來設備更新需求�
當前中國大陸實現量產以及正在爬坡的產�33條，其中 OLED產線8條。以5年更新期測算，自2018年起需要更新的產能數量呈現爆發，并�2018-2021年維持高位，每年需更新的產能平均達�46.6萬片/月�
#p#分頁標題#e#2017-2021年需進行更新的產能統�
各段制程及設�
前中段制程進口替代市場空間千億級別
TFT-LCD與OLED生產工藝均可分為前段Array、中段Cell與后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三個制程的設備投入占比約為7�2.5�0.5�2447.8億的設備需求對應三個制程的設備分別�1,713億�622億�122億�
在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相較于傳統a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光結晶設備和離子摻雜機�
TFT-LCD與OLED在工藝流程上最大的差異在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程設備涉及PI涂覆/固化設備、定向摩擦設備、灌注液�/封口設備、基板對位壓合機等一系列傳統液晶面板制作設備，OLED由于采用有機材料制作自發光的RGB畫素，在工藝流程上有所改進，引入了蒸鍍設備、噴墨打印設備以及封裝機等設備�
兩者的Module制程設備基本相同�
TFT-LCD
Array
|
清洗設備 |
曝光烘爐 |
|---|---|
|
沉積設備 |
顯影� |
|
濺射鍍膜� |
堅膜� |
|
PECVD� |
蝕刻設備 |
|
涂膠� |
干法蝕刻� |
|
前烘� |
濕法蝕刻� |
| 剝離� |
光學檢測� |
Cell
|
清洗設備 |
灌注液晶/封口設備 |
|---|---|
|
PI涂覆/固化設備 |
噴襯墊粉設備 |
|
定向摩擦設備 |
基板對位壓合� |
|
印刷或點涂封框膠設備 |
貼偏光板設備 |
|
檢查設備 |
Module
|
TAB-IC／OLB設備 |
貼合設備 |
|---|---|
|
PCB連接設備 |
檢測設備 |
OLED
Array
|
清洗設備 |
蝕刻設備 |
|---|---|
|
沉積設備 |
干法蝕刻� |
|
濺射鍍膜� |
濕法蝕刻� |
|
PECVD� |
光學檢測� |
|
退火機 |
剝離設備 |
|
涂膠� |
結晶設備 |
|
曝光設備 |
激光退火結晶爐 |
|
顯影設備 |
金屬誘導結晶� |
|
離子摻雜� |
Cell
|
清洗設備 |
封裝� |
|---|---|
|
金屬掩模板張緊機 |
玻璃封裝 |
|
金屬掩模� |
金屬板封� |
|
蒸鍍設備 |
薄膜封裝 |
|
噴墨打印設備 |
檢測設備 |
|
貼偏光板設備 |
Module
|
TAB-IC／OLB設備 |
貼合設備 |
|---|---|
|
PCB連接設備 |
檢測設備 |
前段制程
前段Array制程為TFT背板制程，核心設備包括沉積設備、曝光設備、顯影、蝕刻設備，主要供應商為ULVAC、東京電子、AKT（應用材料子公司）等日本和美國的半導體設備供應商。目前國內相關設備技術較落后，無法切入目前的面板生產線，Array制程設備基本由美日韓企業所壟斷�
TFT-LCD前段Array制程
OLED前段Array制程
前段制程主要設備與供應商
清洗設備
日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics�
韓國：DMS, KC Tech, SEMES;
PECVD�
日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;
韓國：Jusung Engineering, SFA Engineering;
美國：AKT, AMAT�
濺射鍍膜�
日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;
韓國：Avaco, SFA, Iruja;
美國：AKT, AMAT;
涂膠�
日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;
韓國：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon
曝光設備
日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech
顯影設備
日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;
韓國：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes
干法蝕刻�
日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;
韓國：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS
濕法蝕刻�
日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics�
韓國：DMS,KC Tech, SEMES, SFA;
剝離設備
Dongjin Semichem／ENF Tech
退火機
Terasemicon, Viatron
激光退火結晶爐
日本：Japan Steel Works;
韓國：AP Systems,Dukin;
金屬誘導結晶�
韓國：Tera Semicon;
ULVAC愛發科：Array與CF制程設備供應�
ULVAC是日本的真空技術先驅，在半導體制造及平板顯示器制造方面，以真空技術為基礎開發了許多重要的先進設備。公司的平板顯示器制造設備包括濺射鍍膜設備、蒸鍍設備、CVD設備、蝕刻設備和離子摻雜機，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有機發光層沉積。公司SMD系列最新的SMD-3400濺射鍍膜機可以完�10.5代的基板制作工藝�
ULVAC在LCD平板電視制造設備市場份額占據全球第一，其濺射鍍膜設備在全球市場份額超�80%�2016年ULVAC總銷售額�1,924億日元，其中FPD和PV相關生產設備凈銷售額�828億日元，占總凈銷售額�43%。中國市場的凈銷售額占全世界凈銷售額�24%，是ULVAC的第二大市場，僅次于日本�43%�
ULVAC主要面板制造設�
AKT應用材料子公司：檢測、沉積、柔性面板多技術設備供應商
美國應用材料是全球最大的半導體制造設備企業，產品技術涉及Array檢測、CVD、PVD以及柔性基板技術，產品應用涵蓋了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封裝等多個領域�
其下屬子公司AKT占平板顯示器市場份額超過80%，是全球PECVD生產領域的領頭羊。應用材料公司FPD制造設備相關業�2016年新增訂�21.6億美元，下游需求旺盛，凈銷售額12億美元，其中中國區域的凈銷售額�4.5億美元，占比37%，僅次于韓國�4.9億美元�
應用材料面板制造設備信�
TEL東京電子：鍍膜、蝕刻、顯影多種設備供應商
東京電子為全球第三大半導體設備生產商，其FPD生產設備包括濺射鍍膜機、顯影機、等離子蝕刻系統、噴墨印刷系統（用于大尺寸OLED面板生產）�2016年，東京電子全球FPD制造設備凈銷售額達4億美元，在中國的凈銷售額�2億美元�
東京電子FPD制造設�
Nikon尼康、Canon佳能
尼康與佳能幾乎占據了所有FPD生產所需的曝光設備，兩者的市場份額各占50%�2016年尼康公司的半導體及FPD曝光設備相關銷售額達146億元�
佳能曝光設備
中段制程
在中段Cell制程中，TFT-LCD與OLED的制程差異較大，前者重要設備如液晶灌注、對位壓合設備以及后者的蒸鍍設備、噴墨印刷設備、封裝設備目前仍由海外企業壟斷；檢測設備國產品牌異軍突起，精測電子快速切入國內產線�
TFT-LCD中段Cell制程
OLED中段Cell制程
中段制程主要設備與供應商
清洗設備
airahdo、evatech、kaijo、芝浦、島田理化、日�
貼偏光板設備
ites、中央理研、murakami、medeeku
檢測設備
astrodesign、石井、kosumo、東京電子、McScience、精測電�
PI涂覆/固化設備
nakan、日本寫真印�
定向摩擦設備
常陽工學、河口湖精密
印刷或點涂封框膠設備
河口湖精密、日立、musashi、newlong#p#分頁標題#e#
灌注液晶／封口設�
anelva、ayumi、河口湖精密、共榮制御、協真、島津、神港精�
噴襯墊粉設備
日清、esui
基板對位壓合�
日立、信越、常陽工�
蒸鍍設備
日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering;
噴墨打印設備
MicroFab、Ulvac、精工愛普生
封裝�
日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);
韓國：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems;
玻璃封裝設備
AP System, Avaco, Jusung Eng
金屬板封裝設�
AP System
薄膜封裝設備
AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva
后段制程
Module制程將封裝完畢的面板切割成實際產品大小，再進行偏光片貼附、控制線路與芯片貼合等各項工藝，并進行老化測試以及產品包裝，主要涉及TAB-IC/OLB設備、PCB設備、貼合設備、檢測設備�
TFT-LCD中段Module制程
后段制程主要設備與供應商
TAB-IC／OLB設備
Calvary Automation、大橋、大崎、新川、日立、misuzu
PCB連接設備
Calvary Automation、Kosumo minato
貼合設備
智云股份、聯德裝備、Sun Tec
檢測設備
精測電子�4JET
后段制程主要國產設備供應�
鑫三�
主要產品：全自動COG及全自動FOG等高精度邦定類設備、全自動分膠機、精密點膠機、粒子檢測機、全自動端子清洗機、ACF貼附機等
主要客戶：TPK、京東方、天馬、華星光電、信利、合力泰、TCL�
聯得裝備
主要產品：平板顯示模組組裝設備，包括清洗機、偏光片貼附機、AOI設備（收購華洋后）、ACF 粘貼機、FOG 邦定機、COG 邦定機、PCB 組裝機、背光疊片機、背�-模組組裝機等
主要客戶：富士康、歐菲光� 信利國際、京東方、深天馬、藍思科技、超聲電子、南玻、長信科技、勝利精密、宇� 電子、華為、蘋果等
集銀科技
主要產品：全自動高精度貼偏機、LCD端子清洗機、COG全自動邦定機、FOG全自動邦定機、全自動貼合機、全自動組裝機等高度自動化設�
主要客戶：歐姆龍、JDI、夏普、天馬等
精測電子
主要產品：檢測系統、面板檢測系統、OLED檢測系統、AOI光學檢測系統、Touch Panel檢測系統和平板顯示自動化設備
主要客戶：華星光電、中電熊貓、京東方�
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