全面屏是視覺(jué)與握感的完美�(jié)合,帶來(lái)完全不同的體�(yàn)。另外隨著三星旗艦級(jí)S8的發(fā)布和熱銷,并且在�(guó)�(nèi)像華�、小米等各大手機(jī)廠商也將在下半年相繼推出自己的全面屏�(chǎn)�,此�(shí)全面屏已然成為行�(yè)的趨�(shì)。我們所知在傳統(tǒng)的手�(jī)屏幕顯示比為16�9,呈�(zhǎng)方形,四邊均是直�,由于要在機(jī)身上放置前置攝像�,距離傳感器,受話器等元�,所以屏幕和上下�(jī)身邊緣均有一定距�。�18�9的全面屏手機(jī)的屏占比一般都�(huì)大于80%,屏幕邊緣會(huì)非常貼近手機(jī)�(jī)�。如果繼�(xù)沿用此前的直角方�,會(huì)�(wú)處放置相�(guān)模組和元�,同�(shí),屏幕接近機(jī)身會(huì)讓屏幕在跌落�(shí)承受更多的沖�,�(jìn)而導(dǎo)致碎�,因此為減少碎屏的可能和�(yù)留元件空�,��(duì)屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必��
“異形切割”是根�(jù)不同需要對(duì)屏幕�(jìn)行R角切�、U型開(kāi)槽切�、C角切割等。其目的主要有兩方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切�,同�(shí)通過(guò)加緩沖泡棉等�(jìn)行邊緣補(bǔ)�(qiáng),以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切�,為前置攝像�,距離傳感器,受話器等元件預(yù)留空��
2.�(dāng)前的異形切割采用方案主要有:刀輪切�,激光切割,以及CNC研磨。有消息稱,由于�(guó)�(nèi)手機(jī)廠商�(wú)法拿到OLED�(chǎn)�,因此首批全面屏仍采用LCD方案。而對(duì)于LCD屏幕的異形切割方案是刀輪切�,激光切割和CNC研磨�
什么是刀輪切割和激光切��
1)刀輪切�屬于�(jī)械加�,沒(méi)有高溫問(wèn)題,不會(huì)�(dǎo)致框邊黃化與熱點(diǎn)缺口,工藝簡(jiǎn)單,在目前三種加工方式中成本最�,但是有排版的限�,必須符�3�(gè)排版原則,切割速度�300�/小時(shí)�
2�激光切�利用高功率密度激光束照射被切割材�,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸�(fā)形成孔洞,同�(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物�(zhì),隨著光束對(duì)材料的移�(dòng),形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無(wú)毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特�(diǎn),但是相比較而言則會(huì)有成本高的不足及有熱硬力損壞,速度600�/小時(shí)�
3�CNC研磨:是用金剛砂圓柱磨棒高速旋�(zhuǎn)加水冷卻磨削的加工方法,可以加工任何形狀,速度60�/小時(shí)(單頭)
全面屏異形切割方案的加工要點(diǎn)分析�
目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩�(gè)C角,兩�(gè)R角,一�(gè)U槽�
異形切割主要還是在于是圓弧切割,刀輪切割和激光切割差異如下:
刀輪切割方�
1、速度�,直�1000-200mm/s,曲線100mm/s
2、磁懸浮切割�(jī)出現(xiàn)以后大大減少了崩�,提高了精度,將部分�(chǎn)品直接�(jìn)行切割就可以滿足要求,整版切割的�(chǎn)率直線型�600-2400�/小時(shí)�
3、直線的切割斷面光滑精度�±0.04mm,異形的切割精度在±0.06mm。目前晶向的磁懸浮切割在�(yè)�(nèi)處領(lǐng)先水��
激光切割方�
1、激光切割是非接觸性加�,無(wú)�(jī)械應(yīng)力破�,且效率較高。同樣的兩�(gè)C�,兩�(gè)R�,一�(gè)U槽的加工方案�20秒左右就可以完成切割�
2、由于激光切割的原理是將激光聚焦到材料�,對(duì)材料�(jìn)行局部加熱直至超�(guò)熔點(diǎn),然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離,隨著光束與材料的移�(dòng),形成寬度非常窄的切�。激光切割的精度可以�(dá)�±0.04mm�
�(jù)相關(guān)資料了解,目前主流的激光切割機(jī)型是紅外固體皮秒激光器,采用內(nèi)聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國(guó)�(nèi)的面板激光切割設(shè)備廠商主要有:大族激�,盛雄激光,德龍激�,國(guó)外廠商主要是日本平田�
CNC切割方案
1、CNC是以磨削工具�(duì)玻璃微量�(jìn)給�(jìn)行磨削的加工方法,在加工中需要用水�(jìn)行冷�,可以加工任何形狀,一般為單片延周邊�(jìn)行磨�,每片玻璃需要�(jìn)行光�(xué)�(duì)��
2、由于目前的玻璃大都�0.125T(單層)厚度,磨棒的砂號(hào)1000#以上,且�(duì)主軸的平�(wěn)性要求更加嚴(yán)��
3、精度在±0.05mm,崩邊�±0.03mm
由于單機(jī)生產(chǎn)量低,聯(lián)線自�(dòng)化成為客戶熱捧的�(duì)�。目前廠家有大宇,北京精�,久久等,目前聯(lián)線比較成熟的大宇在信利�(jìn)行了�(yīng)��
綜合近一年多客戶的試�(yàn)尤其是帝晶購(gòu)入了刀輪異形切割機(jī),激光異形切割機(jī)� CNC異形切割�(jī)�(jìn)行全面的�(cè)�。走在了異形切割�(jī)的前�,積累了成熟的經(jīng)�(yàn),得出了全面屏的工藝方案�
1.刀輪(磁懸浮切割機(jī)�→部分�(chǎn)品直接切割OK
2.刀輪(磁懸浮切割機(jī))切割成方片→用CNC磨削�→OK
3.刀輪(磁懸浮切割機(jī))成方片 →用異形開(kāi)�→CNC磨削成成品OK
4.刀輪(磁懸浮切割機(jī))成方片 →用激光開(kāi)�→CNC磨削成成品OK
目前深圳沃特佳科技有限公司,江西沃格光電股份有限公司采用第二種方式,東莞市龍昌�(dá)光電有限公司,深圳市松利源科技有限公司采用的是第一種和第二種同�(shí)的方�。從目前看前面三種方式已�(jīng)可以滿足全面屏的生產(chǎn),也可以避開(kāi)激光切割機(jī)高昂�(shè)備對(duì)企業(yè)的壓力�
全面屏異形切割產(chǎn)能預(yù)�(jì)2018年Q4得以釋放
全面屏也將隨著OLED顯示面板的推廣而聯(lián)�(dòng)�(fā)�,由于目前全球具有生�(chǎn)手機(jī)用柔性O(shè)LED屏幕量產(chǎn)能力的企�(yè)主要還是三星和LG,當(dāng)前大量供貨可能會(huì)存在一定的�(wèn)�。不�(guò),隨著國(guó)�(nèi)廠商積極�(kuò)大OLED生產(chǎn)�,OLED面板供給端的壟斷市場(chǎng)格局將逐漸被打破。根�(jù)IHS�(yù)�(cè),到2020�,中�(guó)廠商的OLED面板市場(chǎng)占有率將提升�20%�
另外�(duì)于面板廠而言,為了實(shí)�(xiàn)四面窄邊�,需要改�(jìn)�(diǎn)膠工藝,采用GOA方案。這會(huì)在一定程度上推升面板的單品ASP;對(duì)于模組廠而言,由于COF和異形切割均需要購(gòu)置新�(shè)�、對(duì)已有�(chǎn)線做較大改�。有�(jī)�(gòu)分析,國(guó)�(nèi)的COF和異形切割的�(chǎn)能在2017年Q4才能得到釋放。采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統(tǒng)方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機(jī)�
從目前國(guó)�(chǎn)手機(jī)全面屏研�(fā)�(jìn)度和成本端考慮,年�(nèi)�(guó)�(chǎn)全面屏手�(jī)采用異形切割的滲透率仍然不高,仍有相�(dāng)比例的全面屏�(jī)型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過(guò)渡性方案,但有�(guān)�(bào)道分�,至2018年國(guó)�(chǎn)手機(jī)旗艦�(jī)型有望全部轉(zhuǎn)為全面屏手機(jī),假�(shè)明年全面屏滲透率30%,則全球約有4.5億部全面屏手�(jī),帶�(lái)大量的增量異形切割需��
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