根據(jù)IHS Markit�(bào)告指出，�(yù)�2017年OLED封裝材料市場(chǎng)，將�2016年同期成�(zhǎng)4.7％，�(dá)�1.17億美元� 受惠于中韓二國面板廠商的投資，估�(jì)2021年OLED封裝材料市場(chǎng)將達(dá)�2.325億美元，�2017年相比年�(fù)合成�(zhǎng)率將增加16％。能夠取得這樣的成�(jī)，很大一方面�?dú)w功于電視與智能型手機(jī)采用有機(jī)�(fā)光二極管（OLED）。由此，不僅促�(jìn)了此類顯示器市場(chǎng)的上漲，也提升了OLED封裝材料市場(chǎng)的需求成�(zhǎng)�
OLED封裝材料市場(chǎng)�(yù)�(cè)� （Source：IHS Markit�
IHS Markit資深分析師Richard Son�(rèn)為，此一市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)的比�(yù)期更加快速，原因在于中國與韓國相�(guān)面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，�(jìn)而提升了OLED出貨面積� 此外，二國的面板廠近期的晶圓廠投資計(jì)劃不僅有Gen 6，還包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投資�
OLED與薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）不同，�?yàn)橛袡C(jī)元素易受潮，所以此類顯示器須封裝；OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝（TFE）和混合物�
受惠于OLED電視屏幕增長(zhǎng)快速，金屬類的材料�(yù)�(jì)將于此一市場(chǎng)搶得先機(jī)；另一方面，隨著中國智能型手機(jī)品牌開始�(dǎo)入OLED面板后，玻璃材料的封裝方式需求將維持�(wěn)定，但是市場(chǎng)份額并不�(huì)太高�
根據(jù)IHS Markit 2017年AMOLED封裝材料�(bào)告指出，在收入方面，金屬類型封裝將占50％的市場(chǎng)份額，而玻璃材料預(yù)�(jì)�2017年達(dá)�43％；然而到�2021年，前者將占有67％，后者僅�23％�
�(duì)此，Son表示，混合型封裝（Hybrid Encapsulation）融合了TFE的阻障薄膜（Barrier Film）技�(shù)，因此生�(chǎn)成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對(duì)于此類的封裝方式需求不�(huì)顯著增長(zhǎng)�
從中�(zhǎng)期來看，混合型封裝材料市�(chǎng)將持�(xù)增長(zhǎng)一段時(shí)間；TFE和混合型分別�(yù)�(jì)�2017年，占封裝材料市�(chǎng)�6％與1％，到了2021年則�(huì)分別增長(zhǎng)�7％與3.5％�
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