最近傳出Apple watch第三代要用Micro－LED和蘋果臺灣龍?zhí)痘氐钠毓庑侣劊孧icro－LED�(guān)注度再次升溫，行�(yè)�(nèi)開始�(yù)測MicroLED�(chǎn)�(yè)化要提前到來，說OLED還沒�(zhuǎn)身就被打個措手不及。今天在線君就來跟大家分析一下目前我們應(yīng)該怎么看Micro－LED的發(fā)展現(xiàn)狀�
盡管Micro－LED已經(jīng)受全球大企業(yè)青睞，并開始大舉進軍，該技�(shù)在規(guī)格上也較LCD具有多重好處，甚至畫�(zhì)上可與OLED相媲美，但是�(xiàn)階段該技�(shù)的發(fā)展并不是跟新聞炒作那般，而是困難重重�
作為一個從事LED行業(yè)的老兵，今天關(guān)于Micro－LED從LED人的角度來看，它究竟離我們有多遠�
第一、倒裝LED芯片自身路還未走�
對于Micro－LED來說，更適合采用倒裝LED，因為倒裝LED不需要金屬導(dǎo)線、可縮減LED芯片彼此間的間隙，所以更滿足Micro－LED顯示體積小，易制成微型化需求�
但是目前主流的照明顯示LED�(lǐng)域，倒裝芯片還存在著工藝、良率、成本等瓶頸問題，在傳統(tǒng)LED行業(yè)使用的比例都還處在一個市占率相對薄弱的階段。當(dāng)然倒裝LED在LED行業(yè)的使用規(guī)模增長卻是越來越大，參與的企�(yè)越來越大，只是時間早晚的事，但是從倒裝LED到倒裝MicroLED還有一段距離要走�
第二、LED固晶良率控制�
以目前已成熟的LED燈條制程為例，在制作一LED燈條尚有壞點等失敗問題發(fā)生，何況是一片顯示器上要嵌入�(shù)百萬顆微型LED。而LCD與OLED已采批次作業(yè)，良率表�(xiàn)相對較佳�
第三、LED�(guī)模化�(zhuǎn)移上
未來MicroLED 顯示困難處在于嵌入LED制程不易采大批量的作�(yè)方式，尤其是RGB �3色LED較單色難度更高。但是未來隨著LED黏著、印刷等技�(shù)方法的提升，則有利于Micro LED 顯示�(dǎo)入量�(chǎn)化階段�
第四、全彩化
目前Micro－LED彩色化實�(xiàn)的方法主要是RGB三色LED法、UV／藍光LED＋發(fā)光介�(zhì)法和光學(xué)透鏡合成法�
RGB－LED全彩顯示就是RGB三原色經(jīng)過一定的配比合成實現(xiàn)彩色化，這是目前LED大屏幕所普遍采用的方法，而這個最有可能就是Sony的CLEDIS的方案。而被認為最佳的UV／藍光LED＋發(fā)光介�(zhì)法，問題更多�
首先LED上，如果采用UV LED，大家都知道目前UV LED的發(fā)光效率很低，�(chǎn)品的良率成本都是問題，所以在線君認為這個方案實�(xiàn)量產(chǎn)化周期更長，更不用說再加上量子點�
所以比較看好基于藍光的量子點方案，雖然目前量子點還處于一個初級階段，但是目前參與量子點的企業(yè)投資越來越多，而且藍光LED的技�(shù)已經(jīng)很成熟，�(xiàn)在需要克服的就是如何做小。第三種光學(xué)透鏡合成法，個人認為主要是在投影上的�(yīng)用�
除此之外，還有個色彩轉(zhuǎn)換技�(shù)，個人對于Micro－LED微型顯示通過對單色LED的色彩轉(zhuǎn)換方法更值得可期，因為單色較RGB要容易得多了�
第五、波長一致性、分bin成本問題
單色Micro－LED陣列通過倒裝�(jié)�(gòu)封裝和驅(qū)動IC貼合就可以實�(xiàn)，但RGB陣列需要分次轉(zhuǎn)貼紅、藍、綠三色的晶粒，需要嵌入幾十萬顆LED晶粒，對于波長的一致性要求更高，同時分bin的成本支出也是阻礙量�(chǎn)的技�(shù)瓶頸�
第六、電流擁擠、熱堆積等問�
Micro－LED（＜50微米�μm））不同于一般尺寸（�100μm）LED的特性。一般尺寸LED幾乎沒有電流擁擠、熱堆積等問題，且因晶格�(yīng)力釋放及較大出光表面而可能有較佳的效率等�(yōu)勀但是較大表面積的Micro－LED可能因表面缺陷多而有較大的漏電路徑，微小電極提高串聯(lián)電阻值，都會影響�(fā)光效率�
第七、成本高
原因之一在于LED芯片封裝，現(xiàn)有LED顯示器一般要準備RGB各色LED芯片，然后把這些芯片整合在一個封裝中，將形成的LED作為1個像素使用。因此需要分別制造RGB各色LED芯片，并將其安裝在一個封裝內(nèi)，造成成本較高�
而Sony方面沒有透露這方面的詳細情況，但�(jù)其資料顯示很有可能就是這種技�(shù)，成本很高，盡管新一代的�(chǎn)品降低了PPI但是仍然很高。除此之外，還有很多高成本的�(huán)節(jié)，像綁定、封裝、轉(zhuǎn)移、測試及�(shè)備等等�
�(jié)語：
總之，Micro－LED�(fēng)雖然很大，技�(shù)也很有前景，但是落地并沒那么快。不管是最近傳出的蘋果第三代watch會采用，還是Sony的小間距Micro－LED顯示屏，這些目前都只是樣品，至少沒有大規(guī)模應(yīng)用�
而且目前OLED的技�(shù)升級很快，優(yōu)勢越來越明顯，技�(shù)也越來越成熟，加上布局�(chǎn)線居多，一旦良率提升，價格會直線下降，單就這一點來說， MicroLED還需要很長一段路要走�
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