群智咨詢（∑intell）點評：
因受到2016年中高階IC供貨緊張以及利潤業(yè)績考量，智能手機(jī)用DDIC供需收緊，預(yù)計四季度降價趨勢減緩。
FHD&HD ramless在大客戶端預(yù)計仍有一定降幅，二三線模組廠客戶價格基本持平。qHD 價格預(yù)計會維持三季度價格。FWVGA考量到目前利潤低，且晶圓廠&IC廠傾向保高利潤產(chǎn)品，價格難有高幅下降。
其中，F(xiàn)HD帶Ram IC因品牌廠對成本的需求日益明顯，絕大多數(shù)手機(jī)廠對Ramless方案認(rèn)可度增加，使得帶Ram IC市場縮減，IC投入也減少。
FHD &HD720 Ramless&FWVGA仍是目前智能手機(jī)市場的出貨主力，IC廠積極投入資源，著手于新技術(shù)及產(chǎn)品策略的轉(zhuǎn)變。新技術(shù)主要涵蓋如ODOC，MUX1:6（減少IC本身size）等，產(chǎn)品策略的轉(zhuǎn)變則體現(xiàn)在Incell技術(shù)的資源投入。
綜上所述：預(yù)計四季度智能手機(jī)用DDIC成本穩(wěn)中有小幅下降，產(chǎn)能持續(xù)趨緊。因此群智咨詢（∑intell）建議面板廠和模組廠分散IC供應(yīng)商資源，并可適當(dāng)提前備貨。
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