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　　隨著物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置風(fēng)潮興起，讓軟性顯示成為炙手可熱的下一世代顯示技術(shù)，也讓面板廠及觸控廠等投入相關(guān)技術(shù)研發(fā)。為了滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，工研院(5)日將其成功研發(fā)的“多用途軟性電子基板技術(shù)”（FlexUP）轉(zhuǎn)于宇威材料科技，以提供獨創(chuàng)的軟性基材，切入穿戴式裝置、車用、醫(yī)療等利基市場。

　　面對全球的激烈競爭，顯示產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，為此工研院在95年成立顯示中心，開始投入下世代顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)。而如今，經(jīng)濟部技術(shù)處處長林全能表示，軟性顯示技術(shù)的開發(fā)已十年有成，工研院成功開發(fā)出軟性顯示重要的關(guān)鍵技術(shù) － 多用途軟性電子基板技術(shù)(Flexible Universal Plane;FlexUP)，未來此材料也將整合進相關(guān)材料與設(shè)備廠的試量產(chǎn)線。

　　FlexUP的技術(shù)原理是利用預(yù)先在載板上制作的離型層(De-Bonding Layer)，于其上涂布一層PI(Polyimide)做為軟性基板主體，在通過電子元件制程時，PI會牢牢抓住載板，維持高對位精度，且PI可以耐受制程時的高溫，在完成電子元件的制程后，透過切割離型層區(qū)域，即可輕松取下，不會造成軟性基板及其上電子元件的損壞。此一軟性基板處理方式，可以應(yīng)用在需高制程溫度后，仍可以維持制程對位的精準(zhǔn)度，在制程后能輕易地取下，并仍可視應(yīng)用需要保有其光學(xué)特性及其上電子元件的正常運作。

　　相較于傳統(tǒng)使用PET-ITO制成的顯示面板，經(jīng)常存有對位精準(zhǔn)度差、殘膠問題嚴(yán)重、制成耐溫性偏低等挑戰(zhàn)，且由于電阻值大，因此難以應(yīng)用于大尺寸面板上，而FlexUP采用PI材料，能夠在既有制程下，簡單切割與取下，解決殘膠問題，制程耐熱度可高達450℃，并大幅降低電阻值至30Ω，且對位精準(zhǔn)度高。宇威材料科技行銷處協(xié)理李中祎指出，ITO的材料特性在300℃高溫以上即能解決易脆的特性，然而PET耐熱度低，因此透過FlexUP能夠讓ITO“由硬變軟”。不過他近一步指出，此材料并不與ITO替代材相競爭，包含金屬網(wǎng)格、奈米銀線等常見的ITO替代材也都能使用此材料來開發(fā)軟性面板。

　　由于臺灣目前仍未有專業(yè)軟性基材公司可以協(xié)助軟性資訊產(chǎn)品發(fā)展，因此無論是顯示面板廠、觸控廠或是設(shè)備廠大多對此采觀望態(tài)度，宇威材料董事長兼總經(jīng)理王伯萍指出，F(xiàn)lexUP能夠用于多用途的軟性顯示上，包含面板、觸控、電子紙、甚至照明，希望能藉此協(xié)助客戶開發(fā)高附加價值且具差異化的產(chǎn)品。因此，盡管成本較原有PET-ITO較高，但能夠用于車用、醫(yī)療等利基市場，創(chuàng)造高附加價值，成本上也有更大的議價空間。李中祎表示，最快將在2015年中可看到采用FlexUP技術(shù)的產(chǎn)品上市。