上市柜公司6月營收最近公布，其中，半導體產業表現亮眼，除了上游晶圓代工的臺積電、聯電第二季營收全面創新高之外，IC設計的聯發科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據趨勢觀察，在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續成長支撐下，今年整體半導體產業應會有不錯的表現。
根據統計，最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右，但臺灣半導體產業產值則有二位數的成長率，主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯發科智能型手機芯片終于成功逆轉連續兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優勢，奪回大陸市場的話語權。而臺積電張忠謀董事長回任執行長后，積極投資先進制程研發，在蘋果策略性去三星化的時機點，憑借技術與服務雙雙到位，成功取得蘋果應用處理器的訂單。
臺灣半導體產業在大陸市場與蘋果訂單取得勝利后，其擴散效益亦讓產業鏈相關業者雨露均沾，但是在看來一片榮景的掌聲背后，有幾項現有或即將發生的挑戰正等待著臺灣半導體業者去克服。
首先是客戶集中的風險。客戶不僅大者恒大，且紛紛提高零組件掌握度，例如蘋果自行開發應用處理器，三星除了開發應用處理器外還生產存儲器，華為透過旗下的海思開發應用處理器。由于自行開發專屬的核心芯片能提供更多軟硬件整合優勢，未來終端系統業者仍會持續投入以尋求產品差異化。系統廠商除了三星具備晶圓制造能力外，其它系統廠自行設計的芯片仍須委由晶圓代工業者制造。雖然臺積電從三星手中搶下蘋果處理器代工訂單很令人振奮，但未來就有不能掉單的壓力，畢竟動輒占超過10%營收的大客戶，如果稍有閃失，影響甚鉅。
而三星與GlobalFoundries共同發展14納米制程，無可避免對臺灣晶圓代工業者造成一定壓力。尤其是客戶在苦于臺積電先進制程產能供不應求的情況下，積極尋求先進制程晶圓代工的第二供應商，也是無可厚非的合理作為。
其次是中國大陸人才磁吸的風險。基本上中國半導體產業政策已改弦更張，由以往僅著重資本支出的制造思維，調整為人才磁吸的設計思維。
中國為推動半導體產業加速發展，由工信部、發改委、科技部、財政部等部門于2014年6月公布‘國家集成電路產業發展推進綱要’，揭橥以需求為導向、以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、設備和材料為支撐的策略綱要，并設立‘國家產業投資基金’，作為推動企業提升產能水平和實行購并重組之用。
當中國大陸IC設計產業除了本土與海歸派，甚至來臺廣納臺灣IC設計人才，并配合中國欲重點培養具有國際競爭力的龍頭企業之政策，短期內其資金與人才將雙雙到位，目標則是中國4G芯片市場的多核多模競賽。面對大陸業者的再次集結，國內IC業者切不可掉以輕心。而中國本土培植的系統廠商挾大陸市場規模，日益擴張，不論是基于政策導引，或是自身提升產品競爭力的需求，紛紛積極自行開發芯片，此舉也勢必壓縮到以中國市場為主的臺灣IC設計業者。
最后是一觸即發的并購戰。近期IC設計業并購案頻傳，未來數年內，在智能型手持裝置成長趨緩，新一波穿戴式與物聯網商機浮現之際，半導體產業整并潮將熱烈展開，可以預見大陸業者在政策鼓勵下將積極藉由整并而壯大。值得特別關注的是臺灣IC設計產業前十大企業里面，有一半是LCD驅動IC相關廠商，面對觸控與驅動芯片的整合趨勢，以及大陸本土面板產業隨著自制率提高，同時強化關鍵零組件的掌控，臺灣相關業者必須正視此一威脅而有所因應。
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