半導體照明網訊 白光LED技術發展至今，憑借其優異的光效及其日趨親民的價位，LED照明時代的全面開啟已是業界共識。為了占領LED產業制高點，早前五家國際大廠(日亞化學、歐司朗、科銳、飛利浦、豐田合成)互相授權藍光 芯片和YAG白光熒光粉轉換專利，形成專利聯盟。首爾半導體、普瑞光電、晶元光電也分別跟五家之中的某一家授權“藍光芯片”專利;另外，日亞化學只是有限地向個別相關企業(西鐵城、夏普等)授權YAG白光專利。
隨著日亞的白光專利保護期限日趨臨近，日亞為了保護其利益，進而頻頻開打專利戰。2010年，日亞化學對億光電子提起專利訴訟。可見圍繞著白光LED的專利戰遠未消停，甚至還會上演最后的瘋狂。為此，許多封裝廠都采取了一定措施進行預防。但是近聞某美國熒光粉公司號稱提出了具有專利保護的高顯色熒光粉組合方案，藍光芯片+*L綠粉+*R紅粉，可以獲得高顯色白光轉換專利保護，還號稱是“自日亞YAG白光專利以來最強的白光專利”。如果情況真是這樣，那將對國內封裝業界無疑一個重大利好。而且打破了長期被日亞壟斷的局面。但是實際情況果真如此?我們為此對該組合中的綠粉和紅粉分別進行分析，其中，所謂的**L綠粉，根據X射線衍射(XRD)與能譜(EDS)的分析結果，可以明確判斷出該系列熒光粉實為LuAG：Ce綠粉。但通過對日亞白光專利中的熒光粉成分權利要求分析發現，LuAG：Ce綠粉顯然并沒有超出日亞白光專利的保護范圍。至于其提及的*R系列紅粉也不過是改良型的1113結構紅粉，即使可以獲得授權，也仍然屬于從屬專利，并未從根本上突破。很顯然由這兩種熒光粉構成的組合是無法為封裝企業提供有效的專利支撐。
如何建立起有效的專利侵權風險防范措施，是擺在國內封裝企業面前的一道難題。當然也需要國內的LED業界人士從多層面多角度展開，積極尋求突破口。作為一名材料研究工作者，我們認為，當前短期內可能奏效的措施之一依靠自主研發改進，就是不斷提升提升我國熒光粉的技術水平，使得本土熒光粉的綜合性能達到甚至超越國外產品。特別是圍繞熒光粉的合成工藝、后處理技術、表面包覆技術等外圍關鍵技術積極開展布局，其實這恰恰也是模仿當年日本企業在進入歐美市場時所采取的專利戰略。從而為本土封裝企業的專利風險防控提供準備。
此外，隨著CSP技術和WLP技術的發展日趨成熟，圍繞這些新型封裝技術的熒光器件或熒光粉衍生產品將可能全面替代現有的粉末狀態熒光粉材料。而這也可能將是突破國外專利封鎖的有效途徑之一。
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