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　　半導體照明網訊 “替代燈及商用照明市場，將會成為未來照明產業新亮點”陳文成博士對OFweek半導體照明網編輯如此講道。倒裝芯片、免封裝技術、智能照明等話題成為行業關注焦點，我們也在本屆光亞展現場專訪了歐司朗光電半導體固態照明應用技術高級經理陳文成博士，一起就行業熱點話題展開深入探討。

　　LED封裝：倒裝技術“葡萄”已熟？

　　倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。

歐司朗光電半導體固態照明應用技術高級經理陳文成博士

　　近期，倒裝技術成為業內談論的焦點，那么該技術是否成熟？對于這個問題陳文成博士有自己的見解：“首先，評價一個技術是否成熟，不僅是看光效能達到多少，還要關注光品質能達到多少；第二，看整個成本能降到多少；第三，關注可靠性。不同技術，可靠性是不一樣的。”通過以上三個方面，我們就能判斷一個技術成熟度達到多少，對于倒裝技術也是如此。總體來說，并不是一種技術成熟后所有LED都必須采用，每一種技術都有其獨特的應用市場。

　　正裝、倒裝和垂直技術各領“風騷”

　　目前LED芯片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數顯得尤為重要，垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結構通常用于大功率LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED。陳文成補充道：“由于正裝結構LED芯片技術已經非常成熟，成本比較低，適用于大規模生產，在替代燈及室內照明領域具有很大的潛力。”

　　而倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。