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照明希望之星—共晶EMC封裝的崛�

編輯:admin 2014-06-25 14:53:08 瀏覽�1360  來源�

  Haitz定律作為LED行業技術發展驅動力,其正確性不斷得到印證,該定律表明LED價格�10年將變為原來�1/10,性能則提�20�。LED的發展也驗證了該定律,甚至性價比提升的速率超過該定律的預測�2013�,LED照明已經成為LED行業發展新的引擎,并將超過背光市�。為了撬動巨大的照明市場,使LED照明產品在尋常百姓家璀璨綻放,各大LED公司使盡渾身解數,以技術驅動為核心共同推動LED行業高速發��

  LED光源作為LED照明產品核心,這些年來取得了長足發展。然�,LED光源的發展與封裝輔材休戚相關,這些輔材包括LED支架、固晶膠�熒光粉和點粉膠等,每一次封裝原物料的革�,均會引發LED光源領域的革�。隨著行業的發展,LED產品光電轉換效率已經超過絕大部分傳統照明光源,LED從業人員的注意力逐漸從lm/W轉向lm/$,性價比成為LED核心競爭��

  表貼式(SMD)的封裝形式受到市場的青�。該系列產品因體積小,適合大批量生產,性價比高,并兼容成熟的表面貼裝工藝(SMT)而受到客戶廣泛支�。SMD封裝形式的產品也隨著支架材料的進步在不停地演�。單個封裝器件的輸入功率和發光強度在不停提升,對材料的耐熱性要求越來越高。隨著市場對lm/$指標的要求越來越�,提升lm/$的方向就落在芯片的大電流密度驅動,在小型的封裝器件中使用,以降低單個封裝的物料成本。在這種大的背景下,早期的PA6T、PA9T及PCT等支架塑膠材質已不能滿足LED高品質需求,于是EMC(Epoxy Molding Compound)封裝材料堂而皇之登入LED應用歷史舞臺�

  EMC中文名為環氧塑封料,又稱環氧模塑�、是IC(Integrated Circuit)封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術的發展,EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。EMC以其高可靠�、低成本、生產工藝簡�、適合大規模生產等特�,占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場?,F�,EMC更是將觸角伸至半導體器件、集成電�、消費電子、汽�、軍�、航空等各個封裝領�。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規?,F代化生產,為其在LED封裝應用領域提供極佳解決方案�

  EMC是采用改性Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備封裝下的一種高度集成化的框架形式,蝕刻銅基板使得Epoxy與銅基板支架有更大的接觸面積,且相對于PPA等熱塑性塑膠EMC本身粘接力較�,使得EMC產品在防潮氣及紅墨水滲透方面優勢得天獨厚,該封裝形式源于IC封裝,卻又有別于IC封裝。由于材料和結構的變�,使得EMC產品具有高耐熱�、抗UV、高度集成,承受大電流,體積小等顯著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升,使得EMC產品應用領域大幅擴展,可以應對室外照明及汽車照明等潮濕惡劣環境中,將對業已成熟的高端陶瓷封裝產品形成有利沖擊�

  IC領域的封裝不考慮出光,以機械保護和氣密性為目標,因而多以黑色EMC塑膠為主,然則應用于LED封裝領域的EMC必須考慮高出光效�� EMC須為吸光小、反射率高的白色塑膠。作為全新的塑膠材料其研發難度高,導致目前該EMC材料只掌握在日立及少數幾家技術實力雄厚的國際材料大廠�,上述公司持有EMC材料及封裝專�,后進者囿于專利壁壘,短期內無法取得技術和市場的突破,因而EMC材料售價較高。市場反饋信�,已實現量產的日立EMC材料價格約為PA9T TA112塑膠�8~9�,且EMC支架采用蝕刻工藝,其成本為沖壓工藝的3~5�,因而EMC支架普遍單價偏高,封裝成品也比傳統采用PPA及PCT塑膠的支架成品高。然則EMC較低的Epoxy膨脹系數使得超電流使用成為可�。EMC 3014已通過150mA可靠性測�,功率驅動到0.5W;EMC 3030封裝驅動�350mA�600mA,功率從1W~2W不等,可靠性企業內部測試中。盡管單價較高,但驅動到更高功率,因而EMC產品可以輕松獲得較高的lm/$��

  晶科電子作為封裝從業�,始終以緊跟前沿封裝物料及先進封裝工藝為己任,積極投入EMC產品研發�。借鑒已經成熟量產的陶瓷產品—易系列工藝,順利完成EMC 3014、EMC 2835及EMC 3030量產工作,目前已實現批量供貨。其中EMC 3020、EMC3535處于研發狀��

APT EMC 3014

APT EMC 3030

APT EMC 2835

  EMC因其高耐熱性而備受矚�,為追求高性價比,在LED業界超電流使用已成共�,然則超電流使用也是風險與機遇并存,其中最大風險莫過于熱量的處�。目前業界EMC通用封裝工藝為:采用正裝/垂直結構�、小功率芯片,低導熱的絕緣膠作為芯片粘接�,然后焊�、點�、切割從而實現成品制�。目�LED芯片粘接膠大致有透明絕緣膠、白膠及銀膠三大類,三者導熱系數分別為0.2W/(m.K)�0.6~0.9 W/(m.K)�25~30 W/(m.K),銀膠雖然導熱較優,但吸光嚴�,封裝成品光通量�,綜合考慮低導熱透明絕緣膠為最優方�。絕緣膠雖為硅膠基材�,但當EMC產品過電流驅動時(功率大�1W時尤其明顯),固晶層溫度通常超出絕緣膠Tg溫度,長期使用絕緣膠層會出現發黃、發黑等嚴重品質問題�

  晶科電子不僅是封裝公�,更是LED芯片公司,公司倒裝焊芯片技術享譽業�?;诘寡b工藝的陶瓷產品—易星已�LED路燈及室內照明大放異彩;易閃作為閃光燈已在國內知名智能手機中嶄露頭角。如�,晶科電子百尺竿頭更進一�,技術上不斷創新,研發具有自主核心技術、帶差異化競爭的EMC系列產品。該系列產品基于晶科電子最新DA芯片技術,在EMC支架銅基板上合理布線,通過共晶工藝實現LED芯片與EMC支架的互連。該系列EMC 3030產品為前�、概念性產�,目前處于研�、實驗階�,芯片通過導電金屬與支架銅基板相連,該芯片粘接層導熱系數為透明絕緣膠層100倍以�,徹底擺脫超電流使用散熱不良的苦��

APT基于DA芯片結構的EMC 3030

  基于晶科電子該先進芯片和封裝技�,EMC 3030可以輕松實現2W驅動功率,產品可靠性佳,支架匹配更高耐熱性反射材料如SMC(Silicon Molding Compound),可以實現2~3W超大功率使用�

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