拓樸產(chǎn)業(yè)研究所（TRI）今天發(fā)表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，預(yù)估臺灣半導(dǎo)體IC設(shè)計第3季產(chǎn)值將達(dá)40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長。整體下半年預(yù)期達(dá)80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%。
拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。（本照資料照片）
拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺灣IC半導(dǎo)體營收深受中國4G手機(jī)銷量影響。（本照資料照片）
受到中國與新興市場智慧型手機(jī)需求強勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來電視需求等影響，今年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)淡季不淡現(xiàn)象；反觀下半年雖為傳統(tǒng)旺季，但受到中國減少智慧手機(jī)補貼影響，臺灣半導(dǎo)體市況可能出現(xiàn)變數(shù)。拓樸表示，中國4G/LTE手機(jī)的銷售，將成為左右臺廠營收的主要關(guān)鍵。
拓樸分析下半年全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展。由于中國大陸加速發(fā)展4G手機(jī)，帶動相關(guān)包含4G、802.11ac與高解析度驅(qū)動IC的市場發(fā)展；蘋果與GOOGLE新產(chǎn)品也將問世、物聯(lián)網(wǎng)需求帶動通訊基礎(chǔ)建設(shè)，預(yù)估下半年全球IC設(shè)計產(chǎn)值將達(dá)461.4億美元，較去年同期小幅成長3%，較上半年則成長15%。相較之下，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)顯偏弱勢。
在晶圓代工方面，拓墣認(rèn)為今年半導(dǎo)體無爆炸性需求，僅就特定技術(shù)發(fā)展?jié)B透，如指紋辨識、4K2K等。技術(shù)方面由臺積電取得絕對領(lǐng)先地位，二線晶圓代工業(yè)者則以差異化做為生存發(fā)展策略。
在DRAM方面拓樸認(rèn)為，經(jīng)過去年整并，目前全球僅剩3家主要廠商，單價已不如過往大幅波動，但DRAM高階制程轉(zhuǎn)換不順，下半年又是手機(jī)出貨旺季，因此供應(yīng)鏈已傳出7月將調(diào)升報價的訊息；拓樸預(yù)測DRAM第4季產(chǎn)值將有一波拉回，估計產(chǎn)值為86億美元，季減13%。
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