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矽品董事長林文伯昨（30）日主持法說會時指出，大陸等地加速第四代移動通信（4G LTE ）布建，以及微軟不再支持XP操作系統，將啟動新一波手機和個人計算機（PC）換機潮。他樂觀看待今年半導體景氣。

　　他說，矽品第2季受惠此波手機與PC換機潮，單季合并營收將沖破200億元，有機會挑戰208億元，再寫新高，季增幅度最高逾15%。此一預估凸顯半導體景氣強勁回升。

　　矽品昨天公布首季稅后純益20.91億元，季減7.5%，每股純益0.67元，較去年同期稅后凈損2,900萬元已大幅改善；單季毛利率為22.1%，比前一季下滑0.8%個百分點，年增7.5個百分點。每股純益0.67元，符合預期。

　　矽品預估，本季合并營收在新臺幣30.2元兌1美元的匯率基礎下，可望介于201億到208億元，再創歷史新高，季增11.3%至15.2%，法人圈驚艷；單季營業毛利介于48.24億至52億元，營業利益31.15億至34.32億元；每股純益約0.87至0.96元，優于第1季的0.67元。

　　股品昨天股價以44.25元作收，上漲0.6 元，創波段新高，美國存托憑證（ADR）早盤平盤震蕩，盤中急拉，漲幅約1%。

　　林文伯指出，目前全球各大半導體廠對今年景氣展望都趨于樂觀，客戶端對高階封裝需求仍強，快速拉升矽品第2季打線與覆晶封裝產能利用率。

　　林文伯強調，全球景氣持續改善，尤其已開發國家最為明顯。盡管部分市場飽和，讓手機與平板成長不像去年強勢，但仍可維持雙位數成長。大陸等加速4G LTE基地臺布建，加上微軟今年4 月起不再支持XP操作系統，手機及個人計算機將有新一波的換機潮，預估將帶動半導體需求成長，也帶動高階封裝需求強勁。

　　【記者簡永祥／臺北報導】矽品董事長林文伯昨（30）日表示，面對臺積電決定明年大舉跨足高階封裝市場，矽品早已在高階封裝技術札根，不怕競爭。矽品今年兩岸仍會同步擴充高階封裝產能，因應客戶強勁需求。