聯(lián)發(fā)科昨（30）日公布首季稅后純益101.39億元，創(chuàng)四年來(lái)單季新高，每股純益6.82元。總經(jīng)理謝清江看好八核心芯片出貨強(qiáng)勁，帶動(dòng)本季毛利率續(xù)揚(yáng)，營(yíng)收也將再創(chuàng)新高，并跨過(guò)500億元大關(guān)，季增率挑戰(zhàn)兩成。
聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)收高標(biāo)為552億元，與全球第二大IC設(shè)計(jì)廠博通先前釋出的財(cái)測(cè)數(shù)字相較，僅落后約3億美元（約新臺(tái)幣90億元）之內(nèi)。法人看好，若聯(lián)發(fā)科出貨持續(xù)看旺，今年總營(yíng)收有望與博通一較高下，挑戰(zhàn)全球第二大IC設(shè)計(jì)廠寶座。
聯(lián)發(fā)科昨日舉行線上法說(shuō)會(huì)，公布首季營(yíng)收460億元，季增15.6%，年增91.9%，優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)期；毛利率達(dá)48.3%，較前一季提升2.6個(gè)百分點(diǎn)，也比去年同期提升6.2個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)近13季以來(lái)新高；稅后純益101.39億元，季增17.7%，年增171.4%，每股純益為6.82元。
謝清江表示，聯(lián)發(fā)科上季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，主要受惠于八核心芯片出貨暢旺，以及2月起合并F-晨星效應(yīng)顯現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科上季智能手機(jī)芯片出貨約7,500萬(wàn)至8,000萬(wàn)套，八核心芯片出貨占比近一成，占整體智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收比重突破兩成；由于相關(guān)產(chǎn)品毛利率較高，同步拉抬整體毛利率。
謝清江預(yù)估，聯(lián)發(fā)科本季營(yíng)收將介于515億至552億元，季增12%至20%，毛利率預(yù)估介于47.5%至49.5%，整體智能手機(jī)芯片出貨量可達(dá)8,000萬(wàn)至9,000萬(wàn)套。
其中，八核心產(chǎn)品占智能手機(jī)芯片總營(yíng)收比重可望挑戰(zhàn)三成。至于全年智能手機(jī)芯片出貨3億套的目標(biāo)是否上調(diào)，將視下半年4G LTE產(chǎn)品出貨狀況而定。
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