智能手機(jī)增長(zhǎng)趨向平穩(wěn)，不等于移動(dòng)互聯(lián)趨勢(shì)減緩，人們紛紛看好可穿戴設(shè)備成為繼智能手機(jī)之后的新的市場(chǎng)熱點(diǎn)。2013年是可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的元年，而2014年將成為可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。
據(jù)Business insider預(yù)測(cè)，目前全球可穿戴市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元至50億美元，未來(lái)2~3年有望成長(zhǎng)為300億美元至500億美元的巨大市場(chǎng)，未來(lái)3~5年終端復(fù)合增速將不低于50%。隨著4G和移動(dòng)終端的普及，國(guó)內(nèi)可穿戴市場(chǎng)增長(zhǎng)將更具爆發(fā)性。根據(jù)艾瑞咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，2013年國(guó)內(nèi)約售出了675萬(wàn)部可穿戴設(shè)備，預(yù)計(jì)到2016年將增至7350萬(wàn)部；2013年國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為20.3億元，預(yù)計(jì)到2016年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到169.4億元。
任何創(chuàng)新應(yīng)用與良好的應(yīng)用體驗(yàn)都離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈上游的元器件的支持。可穿戴設(shè)備的核心器件包括微處理器、傳感器、無(wú)線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅(qū)動(dòng)芯片、無(wú)線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上，眾多廠商推出了低功耗的MCU、無(wú)線模塊等產(chǎn)品，以因應(yīng)可穿戴設(shè)備的需求。
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