首款聯(lián)發(fā)科芯片智能機(jī)明年登陸美國(guó)
摘要:位于加州圣地牙哥與高通總部遙望的分公司本周正式啟用,將發(fā)展高階4G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科預(yù)期第一支搭載該公司芯片的智能型手機(jī)將于明年登陸美國(guó)。 圣地牙哥聯(lián)合論壇報(bào)25日?qǐng)?bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科行銷長(zhǎng)Johan Lodenius表示,全球化是公司愿景,繼歐洲、中國(guó)大陸之后,聯(lián)發(fā)
閱讀:9972014年09月28日 19:15:43