摘要：解析：各國電子產(chǎn)品與LED照明產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
閱讀：25042010年12月22日 09:45:19摘要：OLED發(fā)光材料測試電源控制部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計
閱讀：24722010年12月22日 09:44:37摘要：解密數(shù)據(jù)中心低功耗LED照明裝置內(nèi)部構(gòu)造
閱讀：21722010年12月22日 09:40:49摘要：文章對AC LED的發(fā)展驚醒了綜合介紹，從技術(shù)的角度對AC LED的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行了分析，AC LED燈具與其他光源燈具與其他光源燈具的優(yōu)勢比較說明其強大的生命力
閱讀：19132010年11月12日 18:21:56摘要：LED芯片非接觸檢測方法的基礎(chǔ)上，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結(jié)光生伏特效應(yīng)，分析封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產(chǎn)生的回路光電流的影響，采用電磁感應(yīng)定律測量該回路光電流，實現(xiàn)LED封裝過程中芯片質(zhì)量及封裝缺陷的檢測
閱讀：20922010年11月12日 18:19:32摘要：由于LED 燈具的一些特性，還需要對LED 燈具提出附加要求，制定LED 燈具的特殊要求標(biāo)準(zhǔn)
閱讀：19102010年11月12日 18:18:09
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