臺灣工研院今天宣布，與日本基板大廠KANEKA合作開發出半導體氧化物晶體管陣列技術（IGZO），這項技術已獲選為第19屆全球顯示技術研討會（IDW）論文。
臺灣工研院表示，傳統晶體管是在380度高溫制程中，在硅晶圓或玻璃等堅固材質上，利用濺鍍、光蝕刻、蒸鍍等半導體制程，在硅晶圓上制作出極小的微結構。
臺灣工研院開發出的IGZO TFT陣列技術，使用塑膠基板及低溫200度以下制程，可突破晶體管與塑膠基板因熱漲冷縮易破裂的問題，使軟性基板在制程中維持平坦性及透明度，易于制造高撓曲TFT背板。
臺灣工研院指出，目前IGZO TFT陣列技術已整合應用于KANEKA軟性塑膠基板，并經雙方驗證，可廣泛應用于軟性主動式有機發光二極管（AMOLED）及OLED照明等領域，可加速實現可彎曲的手機及計算機等產品。
臺灣工研院表示，與KANEKA在IGZO TFT陣列技術的合作開發成果，已獲選為IDW論文，將受邀于4日研討會中發表。
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