智能手機元件朝向SiP封裝趨勢日益明顯。智能手機設計逐漸往輕薄化發(fā)展，對手機元件的尺寸、效能、成本與整合度要求也愈來愈高。SiP技術可讓晶片實現(xiàn)更高整合性，并達到尺寸微縮目的，因而日益受到OEM和品牌廠的青睞，成為行動裝置元件設計的重要途徑。
手機里平均含有十二至十五顆IC封裝和高達三百顆分離式及被動元件；封裝型態(tài)轉移至系統(tǒng)級封裝(SiP)的原因，與分離式及被動元件的數量有關，如在手機里的電容器、電感器和電阻器。未來SiP的特性和趨勢，將包括因小型化驅動更小的被動元件，以及利用覆晶(FlipChip)和矽穿孔(TSV)連接以提供小型化、更高效能和更薄的SiP模組。
SiP一般包含多顆晶片和被動元件，而一些SiP只有一個主動元件加上許多被動元件。手機增加功能且同時縮小物理尺寸的關鍵是整合力，堆疊晶片封裝(StackedDieinPackage)的型態(tài)是SiP主力，主要是記憶體產品的堆疊，例如MCP堆疊封裝，預估2015年市場可達八十五億顆，占總體一百七十一億顆的50%，其次是射頻模組(RFModule)，預估2015年市場可達三十八億顆，占總體的22.2%。
電子產品的系統(tǒng)演進與元件的規(guī)格需求，持續(xù)促使元件技術朝小型化、高效能、高整合和低成本等方向前進。在元件的技術發(fā)展方面，隨著電子產品的發(fā)展朝可攜、省電、高效能和小型化演進，“系統(tǒng)”的概念已由過去“BoardLevel”的SystemonBoard，快速前進至“ChipLevel”的系統(tǒng)單晶片(SoC)階段。
異質整合封裝技術崛起
但面臨異質制程整合困難的嚴重挑戰(zhàn)后，在電子產品強調更嚴苛的上市時程壓力驅動下，元件技術迅速由SoC技術轉進以封裝技術達成整合目標為主流趨勢，尤其在行動通訊產品應用方面，由于功能日趨復雜，但同時又受限于尺寸不被期望增加的元件規(guī)格需求引導下，例如SiP、封裝堆疊(PackageonPackage,PoP)、整合被動元件(IPD)、2.5DIC、三維晶片(3DIC)等各種新型態(tài)封裝技術在近年來會被廣泛采用。
目前RFSiP普遍仍用于手機為主，以無線區(qū)域網路(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、MobileTV及FM為主，而記憶體堆疊，例如MCP封裝，則以攝錄影機(Camcorder)，如DSC/DV為主。
近年來因為平板的盛行，主要國際知名應用處理器(ApplicationProcessor)廠商如蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等都已導入PoP技術，也就是在應用處理器上堆疊記憶體，以期在有限的空間內縮小印刷電路板(PCB)，或在縮小的PCB上置入更多的電子零件，將剩余的空間留給電池或更多的輸入/輸出(I/O)介面。其他須要微型化的產品應用，如在醫(yī)療、國防軍事、安全系統(tǒng)及消費性產品等，亦可以SiP技術實現(xiàn)。
目前面臨異質制程整合上最大的問題，就是成本的壓力。因此國內廠商方面，可能還要針對原材料、制程機臺和測試治具上，加強建立自主能力。冀望政府能在產、官、學整合上及建立廠商自主開發(fā)能力上，提出有效的政策及更多的補助獎勵措施，這將會影響SiP產業(yè)能否升級并具國際領導地位的關鍵。
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