2013年4月23日-25日，第二十三屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開。根據當前產業熱點以及未來發展趨勢，NEPCON China 2013除了專注于傳統電子制造設備、材料外，還將重磅推出“電子制造自動化”專區，以滿足廣大展商和觀眾對這一專業平臺的深入需求和期待。
作為當前亞洲地區最大的表面貼裝行業及電子制造技術盛會，NEPCON China已經成為中國電子生產設備和電子制造行業的風向標。在為期三天的展會中，NEPCON China 2013將全面展示電子制造及表面貼裝行業的新技術、新產品及新解決方案，涵蓋SMT技術和設備、電子制造自動化設備、ESD防靜電和凈化設備、焊接設備及材料、測試與測量、條碼設備及材料、電子制造服務等領域。
據悉，明年展會的整體面積將達34000平米，將有來自22個國家和地區的500多家企業參展，1000余種電子制造、測試測量及相關元器件等設備和產品呈現給業界觀眾，預計將有來自多個領域的20,000余名行業精英和買家參與此次盛會。日前，富士、日立、東京重機、三星泰科、迅科、諾信、畢梯優、銦泰、安捷倫、達格電子、美陸科技、德律泰等眾多表面貼裝、焊接、測試測量設備及材料企業已確定參展。
近年來，中國電子制造業每年都在突飛猛進地發展，中國已經成為全球當之無愧的電子制造中心。隨著越來越多的電子制造企業對生產成本和效率的關注，未來幾年電子制造業將迎來自動化換裝高潮。NEPCON China 2013“電子制造自動化展區”將集中展示最先進的“工業自動化”技術和產品在電子制造業中的應用方案，涉及機器人及運動控制設備、自動化設備/配件、傳送設備、工具、組裝設備及材料、質量控制、激光設備等領域。據悉，這是目前中國唯一專注于為電子產品制造商及電子制造設備供應商提供自動化解決方案的商貿采購平臺。
為滿足互聯網時代人們對高性能、多功能、便攜化及個性化智能化電子產品的需求，電子元器件小型化、甚至微型化成必然趨勢。為了實現更高層次的封裝集成，各種先進電子封裝技術憑借其技術工藝優勢將在今后擁有巨大的市場發展空間，推動半導體行業進入后摩爾時代。與此同時，作為全球LED產業最為集中的中國，LED封裝結構也隨著LED應用市場的逐漸成熟而改變。高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化已成為LED產品發展的四大趨勢。所以SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝等LED封裝技術將是未來市場需求的重點。基于此，NEPCON China 2013將推出“先進電子封裝展區”，展示包括半導體、LED、電源裝置在內的最新行業尖端生產技術和制程，如：先進封裝技術，組裝，測試設備及封裝材料等。此外，防靜電及潔凈室專區亦將是NEPCON China 2013的聚焦點。
NEPCON China 2013將掃描電子制造行業熱點，精心設置的各展示專區將為材料供應商、設備制造商和服務提供商提供一個集中展示最新產品，技術及服務解決方案等眾多商貿機會。同時，也為致力于籌備、擴建和升級的現代電子制造企業打造了一個全面綜合的一站式采購平臺，并結合遠見卓識的權威市場資訊給予導向性的商業支持。
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