隨著全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，半導體封裝產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要，到目前為止，大陸國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關領域競爭。除了全球排在前20名的大半導體公司看好大陸市場，紛紛將封裝測試基地轉移至大陸外，大陸政府也在大力推動半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將其放在優(yōu)先地位。因此以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內(nèi)資封裝測試企業(yè)在近年迅速崛起，其封裝規(guī)模不斷擴大和提高。且大陸封裝企業(yè)為在新技術上取得了許多新的進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端封裝形式延伸，特別是堆棧式(3D)封裝技術，已應用于產(chǎn)品生產(chǎn)。
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