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　　宏觀風險、新品轉換因素，電子下游PC廠紛紛告急，面臨下修第2季財測壓力，瑞銀證券電子硬件分析師謝宗文表示，全球景氣不佳，企業換機需求減緩，PC、手機下修財測才開始，先前瑞銀已調降第3季NB出貨預期為12%，第3季還是保守，現在看來還有下修空間。

　　謝宗文指出，全球經濟還是不景氣、企業換機需求減緩，加上消費者等待Win 8延后買氣，Computex產上雖有令人興奮的新產品，對第3季買氣沒有相當幫助，第3季NB將會弱于季節性水平，不過第3季還是有季增10%的機會，可能會集中在第3季最后1個月。

　　市場對微軟進軍硬件仍有疑慮，謝宗文也指出，微軟Surface平板還是要看定價，微軟將對手鎖定iPad，從上市和價格來看，微軟推RT版力道比較強，整體而言，微軟推其實希望把餅做大，將生態體系建立起來。

　　謝宗文說明，新品方面iPhone 5和年底WP8仍是可以期待，但建議投資人聚焦在相關應用趨勢，例如：觸摸屏、云端運算，以及工業自動化市場仍是市場亮點。

　　至于半導體產業，瑞銀證券臺灣半導體首席分析師程正樺指出，這次論壇客戶反應已保守，宏觀景氣不佳，瑞銀證券對于半導體景氣中立看待，較看好IC設計族群，其次為封測族群，晶圓代工族群則保守看待。

　　程正樺指出，半導體產業要回歸產用率趨勢，預估半導體產用率 9-10月將是高點，目前終端銷貨力道放緩，產業鏈庫存水位提高， 預估晶圓代工和封測產用率將自第4季開始下滑，由于股價會領先產用率，5-6月價股價就是高點。

　　程正樺建議投資人關注未來半導體產業供需，他認為，第3季旺季過后，第4季庫存可能就會修正，加上資本支出效益，明年第1季至2季可能有供過于求的狀況。雖然今年終端產品銷售力道不強，但低價智能機仍有成長力道，預估中國智慧機出貨達1.8億臺，年增350%。