2011年聯發科每股稅后純益創掛牌以來新低，臺灣IC設計教父蔡明介，為挽救頹勢緊盯研發部門，要打聯發科史上最關鍵的一役。
2012年，將是外界驗收聯發科董事長蔡明介親自督軍手機事業群近一年半來，成績單揭曉的時刻。
聯發科曾是“山寨王”，2009年拿下中國8成以上的手機芯片市場，但是隔年山寨大軍刮起倒閉風，超過五成廠家出局，聯發科又有連串的產品策略失誤，最后還賠上一手建立聯發科手機帝國的大將——徐至強2010年底去職后，又引發后續長達半年的管理高層離職潮。
2011年，聯發科營收罕見的較前一年下降23.48％，每股12.35元的稅后純益不僅創掛牌以來新低，更只有2009年高峰時的36％。“聯發科根本是被高通（Qualcomm）壓著打！”準確預測了這一波聯發科股價走勢的大和資本研究部執行董事陳慧明說。
于是一年多來，蔡明介不僅親上火線，利用周末時間飛中國大陸、跑客戶，而且每天巡視研發部門三次，心中的急切，連小堡程師都感受得到。近半年密集發表三款新品后，現在，3G智能手機產品線備齊，聯發科終于能扭轉“被壓著打”的命運了。
非贏不可的兩大理由 主場優勢與競爭市場單純
而有兩大理由，更使聯發科非贏不可。
理由一：2012年理應是聯發科的主場。
幾乎所有的研究機構都認為，2012年低價智能手機是最重要的成長推手，而主戰場就在中國。
中國2012年1.6億部智能手機中，業者估計，低價機種將高達1億部。中國、低價，正是過去成就聯發科的兩大因素，連聯發科發言人顧大為都說：“我們的主力戰場，就是兩百美元以下的智能手機。”
但比起2009年，中國手機市場的遊戲規則已經變了。過去是天宇、聞泰這類規模小、家數多的本土品牌，以類似游擊戰的方式稱霸市場；但現在卻是華為與中興兩家獨大，合計占有中國智能手機市場半壁江山。然而，目前中興與華為的手機芯片主要供應商，卻是高通與博通（Broadcom）；2011年底聯發科則是先從出貨量較小的聯想率先攻克，逐步爭取到華為訂單。
不過，聯發科于2月推出主力產品6575芯片后，在中國獲得不少好評。華冠發言人洪一峰說，這個產品不僅規格到位，而且價格有競爭力，切合市場需求，是手機業者一致看好的“殺手”產品。
理由二：2012年不贏，下一年更棘手。
理由二：2012年不贏，下一年更棘手。
2012年不僅是低價智能手機元年，對聯發科來說，競爭對手也單純得多。
聯發科在2G芯片最后血流成河的主因，就是遇上展訊的削價競爭。2012年盡管高通已向客戶放話，聯發科報價不管多低，高通都要跟到底。博通則因為專利戰打贏高通、坐收權利金，因而有業界最具競爭力的芯片報價。但這兩家都是美國公司，怎么算，管銷營運成本還是比聯發科高。
但是如果等到2013年，一來博通、高通早就已經在中國卡好位置，二來展訊的低價解決方案，也將放量強攻，屆時聯發科不僅要面對更多的競爭對手，且新一波更犀利的削價戰在所難免，重返榮耀的機會越來越小。
也因此，聯發科一邊爭取華為等訂單，一邊重新扶持過去的白牌手機業者。高通與博通雖然學會了聯發科的“公板（給客戶的參考設計）”絕招，但聯發科的客戶服務經驗值仍較豐富。顧大為說：“如果我們順利達成5000萬枚出貨目標，表示我們真的能幫大部分過去的客戶走出去”，證明白牌業者不只能做2G功能型手機，也能做具有競爭力的智能手機。
拿下勝仗的兩大措施 以重組順應市場趨勢與壓低成本
然而，除了備齊產品子彈，聯發科還能怎么贏這一場關鍵戰役？
措施一：實施改組重新聚焦。
2012年初，因為功能型手機市場快速萎縮、WiMAX前景堪虞等因素，聯發科再次以數碼電視與智能手機為兩大產品主軸，重組了相關事業部。例如光儲存、消費性電子等多媒體并入數碼電視部門，智能手機部門則統整功能型（feature phone）手機、無線區域網絡Wi-Fi與WiMAX等。
聯發科內部認為，這次重組除了有助節省營運開支，也符合未來手機作為可攜式運算裝置中心、電視作為數碼家庭裝置中心的兩大趨勢。
措施二：改變下單方式，將成本最低化。
此外，聯發科也巧妙運用半導體景氣循環，達到成本最低化的目標。2011年下半年，晶圓代工廠產能利用率，遠比預期要低，二線業者不惜降價吸引客戶，接獲急單的聯發科，評估后市有可為便乘機擴大下單，但條件是代工廠必須一次降價10％至15％，還必須限時交貨。這與晶圓廠通常一季降價2～3％的慣例相比，能立竿見影地壓低成本。
從芯片報價來看，3G的智能手機芯片在12～15美元間，2G則只剩下2～3美元，等于賣一枚3G抵得過4枚2G。因此對聯發科來說，2012年全力猛攻3G市場，是2G市場快速萎縮形勢下，唯一能保住營收持平甚至成長的重要關鍵。
而衡量聯發科2012年成績單的準則，就看它開出的5000萬枚出貨目標能否順利達成了。（撰文：王毓雯，《商業周刊》）
【小資料】搶中國市場，高通贏面最大——中國智能手機前三大品牌出貨量
品牌：華為
2011年出貨量：2,000
2012年出貨目標：6,000
主要芯片供應商：高通、聯發科、博通
品牌：中興
2011年出貨量：1,200
2012年出貨目標：2,500
主要芯片供應商：高通、博通
品牌：聯想
2011年出貨量：400
2012年出貨目標：800
主要芯片供應商：高通、聯發科
品牌：中國總量
2011年出貨量：7,000
2012年出貨目標：16,000
主要芯片供應商：－
資料來源：各公司、高通、法人 整理：王毓雯
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