公司年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示大功率切割設(shè)備同比增長(zhǎng)49%，除去太陽能業(yè)務(wù)為各業(yè)務(wù)中增速最快的細(xì)分產(chǎn)品，大小功率切割產(chǎn)品合計(jì)將達(dá)到8億元以上。大功率切割產(chǎn)品國(guó)外單個(gè)國(guó)家如意大利保有量在萬臺(tái)左右，我國(guó)只有2000多臺(tái)，隨著制造業(yè)的升級(jí)，該設(shè)備面臨較大市場(chǎng)空間。公司的主流產(chǎn)品價(jià)格在100萬元-300萬元之間，低于國(guó)外同類產(chǎn)品，性價(jià)比和本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)明顯。激光器方面公司的2KW以下激光器自產(chǎn)比例較高，光纖激光器與IPG達(dá)成戰(zhàn)略合作。
PCB設(shè)備繼續(xù)受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。公司的PCB設(shè)備包括機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、檢測(cè)設(shè)備和成型設(shè)備。其中，檢測(cè)設(shè)備和機(jī)械鉆孔已較強(qiáng)，機(jī)械鉆孔設(shè)備是公司當(dāng)年進(jìn)入激光鉆孔的曲線救國(guó)產(chǎn)品，目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)僅次于三菱和MANIA。激光鉆孔主要用于HDI板，雖然目前和前面幾家廠商還有差距，但2011年公司PCB設(shè)備同比增長(zhǎng)30%達(dá)到6億左右。其中，激光鉆孔設(shè)備超過1億元，相比前幾年有了質(zhì)的飛躍。目前我國(guó)PCB產(chǎn)能占全球超過三分之二，隨著生產(chǎn)線提升改造以及更新?lián)Q代，該設(shè)備市場(chǎng)空間巨大，對(duì)公司這樣的國(guó)內(nèi)廠商來說意味著機(jī)會(huì)。
公司大功率切割焊接設(shè)備、PCB設(shè)備是未來增速較高的細(xì)分產(chǎn)品。受益于加強(qiáng)管理控制和高端產(chǎn)品放量，費(fèi)用率有所下降，規(guī)模優(yōu)勢(shì)開始顯現(xiàn)。
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