DisplaySearch于2011年底發布的觸控面板市場季度報告（Q4’11 Touch Panel Market Analysis），本次報告對全球44家觸控式屏幕相關廠商展開了調研，這些廠商均是各地區出貨量具有重要比重與代表性的廠商，通過此分析可以讓我們及時地掌握2011年觸控市場發展。報告包括投射電容式技術和平板計算機應用分析，還對新興的單片式玻璃觸控技術與出貨狀況（SOC，Sensor-on-Cover ，也叫OGS-One Glass Solution或TOL-Touch-on-Lens）進行了闡述，該技術已經被視為是下一代觸控技術與結構的重要發展。
2011年44家接受調研的主要觸控廠商的出貨（單位：千片）
在這次調研中發現，單片式玻璃觸控技術已展現出未來成長的動能，手機與平板計算機品牌廠商對于這種新興結構的導入均表現了濃厚的興趣。基本上，單片式玻璃觸控技術除了可以節省材料成本外，也有助于減輕手持式終端裝置的重量。隨著觸控模塊廠商對新應用、新技術和新結構方面積極投入，伴隨手持式裝置（特別是智能型手機和平板計算機）市場的蓬勃成長，觸控技術升級與產業生態的演變均顯得相當有活力。
投射電容式成市場主導
DisplaySearch每年6月份發表全球觸控面板市場分析報告，但是為了更加及時地了解上一年的行業發展，從2010年開始，我們選擇在第四季度先行對當年出貨進行調研與估算。雖然調研的覆蓋率不如全年度報告完整，但是由于我們所選擇的均是各地區代表性的廠商，因此對當年的市場概況與來年的發展趨勢具有顯著的指標意義，更重要的是其時效性。
在2011年第四季度報告內容包括被調研對象上半年的實際出貨，也包含下半年的出貨估算。調研進行的時間約在2011年11、12月之間，因此對下半年的出貨估算有更高的準確性。調研的對象包括觸控傳感器、觸控模塊和觸控控制芯片廠商等。
投射式電容（Projected Capacitive）和電阻式（Resistive）在2010年分別占了40.6%和56.7%的出貨量比例。但根據2011年第四季度的調研結果，在手機和平板計算機導入與蓬勃出貨的挹注之下，2011年投射式電容在出貨與營收兩方面均已超過了電阻式，成為消費性電子產品觸控技術的主流。例如：2010年手機電阻式觸控模塊全年出貨約為2.4億片，但是根據2011年第四季度報告的統計，針對那些被調研的重點廠家出貨量累計估算僅約為1.3億片左右；這顯示出了電阻式的衰退趨勢似乎已成了定局。不過，電阻式仍有其技術上的特殊優勢（例如：可支援觸控筆或是帶絕緣手套操作）；另在車載顯示屏上的應用有增加的趨勢，由2010年的1,500萬片成長到2011年的1,600萬片。
2010年on-cell內嵌式觸控面板的出貨僅為1900-2000萬片之間，但我們估算2011年應該可以成長到6400萬片左右。2011年on-cell內嵌式觸控面板主要應用在AMOLED上，TFT LCD應用相當少｡on-cell內嵌式觸控面板供應鏈主要在于華映（CPT）和三星行動顯示（SMD, Samsung Mobile Display）之間，也就是華映將on-cell內嵌式觸控傳感器出貨（以大片形式）給SMD并用作Super AMOLED的封裝玻璃。
由于SMD的Super AMOLED面板在終端市場頗受歡迎，和鑫光電（HannsTouch；原「Sintek」）將在2012年第一季里開始運作新的5.5代（1300x1500mm）觸控傳感器生產線，最大產能約為每月5萬片玻璃基板。另外，住友化學（Sumitomo）在計劃在2012年于韓國Dongwoo Fine-Chem的廠房里新建一座5.5代觸控傳感器生產線生產線；如同和鑫光電，兩者最大的下游客戶應該是SMD。
光學式觸控技術（Optical Imaging）曾經在公共顯示器（Public Display）和一體機電腦（ all-in-one PCs ）的應用上有相當斬獲；該技術特別對大面積的觸控面板需求應用上，具有容易生產、應用面積彈性大等優勢。不過，隨著微軟在新一代的Windows 8所開出的較高觸控面板規格（包括100Hz回應率和支持5點以上真實觸控），以及投射式電容正式量產并應用于一體機電腦（例如：聯想的IdeaCentre B系列），未來光學式觸控技術恐怕會受到不小挑戰。
另外，微軟的Kinect也是利用影像傳感器元件（CIS, CMOS Image Senor）來對使用者進行“未直接觸控”的手勢捕捉與辨識，但是其運作原理與光學式觸控技術并不相同。挾著Kinect應用于Xbox 360的成功，微軟2012年再接再厲地將Kinect應用于個人計算機、筆記型電等更具有龐大出貨量的應用上，并且已經著手開發下一代的Kinect 2。顯然，Apple iPhone于2007年掀起的新一代人機界面旋風，從觸控面板開始后，聲控與手勢辨識也將接棒演出。
到目前為止，沒有幾家觸控模塊廠商可以提供20吋以上、足夠產能與可接受價格給一體機電腦品牌商；以當前23吋的規格來說，包含普通強化過的表面玻璃（鈉鈣玻璃）的觸控模塊，報價仍然高達120美元以上。同時，為了達到該有的安全性與保護規格，一體機電腦所采用的表面玻璃也比較厚，約為1.8mm（手機通常為0.5mm、平板則是0.7mm），而SITO玻璃傳感器厚度則為1.1mm（手機和平板則是0.3-0.4mm）。厚度所造成的影響不僅是保護的考量，對傳感器與控制芯片而言，往往也必須因應而一并調整。雖然占有最大市占率的Apple iMac（超過40%）尚未采用觸控面板設計，但是由于對Windows 8的期待，不少一體機電腦品牌商已經躍躍欲試，這對20吋以上的觸控模塊廠商來說是相當正面的消息。
新的單片式玻璃觸控結構面世
在第四季度的報告中，我們首度將單片式玻璃觸控技術的出貨列入調研。單片式玻璃觸控基本上也屬于投射式電容技術，但是將ITO感測線路制作于表面玻璃上（非面對使用者的那一面），因此可以省掉額外的一片傳感器基板；除了潛在成本優勢（如果良率得宜）外，厚度與重量的降低是下游的終端品牌商青睞該技術的重要原因。根據我們估算，2011年采用單片式玻璃觸控結構的主要觸控模塊廠商是勝華（Wintek）、達虹（Cando）與和鑫光電（HannsTouch），總計出貨量約為1600萬片左右，主要的出貨應用是3吋以上的智能型手機，如hTC的Wildfire S類產品。
幾乎所有在2011年出貨的單片式玻璃觸控結構均采用所謂的“大片制程”（Sheet Type）；流程是先將整片玻璃基板予以強化、并以整片基板的大小進行ITO線路蝕刻后，再切成所需要的表面玻璃大小。這樣的流程好處是，以整片基板大小來進行蝕刻制程時，產出比較有效率、感應線路良率也比較高；然而問題是，強化后的玻璃一經再次切割，其切割成形后的玻璃表面會產生許多看不見的細微損傷，而這些細微損傷正是造成日后玻璃強度弱化、易于破裂的主因。通常在使用Corning的Gorilla材質作為獨立的表面玻璃時（不兼做感應器），切割成形后的玻璃經強化后可以達到600-700Mpa之間的強度（CS, Compressive Strength；厚度≥0.6 mm）。但是，經“大片制程”后的表面玻璃（兼做感應器），其目前約僅達到400-500Mpa的規格。
品牌廠商為了擁有單片式玻璃觸控結構的好處，于2011年時所要求的檢驗規格也多半在450Mpa左右；看起來這個檢驗規格似乎不難達到，但是問題在于，目前批量生產的穩定度須提高。宸鴻（TPK）宣稱他們的TOL（Touch On Lens）制程可以維持一般獨立表面玻璃時的強度，同時兼具單片式玻璃觸控結構的好處。雖然他們沒有對外正式說明制程細節，不過業界一般的猜測是采取所謂的“小片制程”（Piece Type）。宸鴻預估在2012年第二季末可以將TOL制程順利導入量產。
單片式玻璃觸控結構一旦較為成熟，平板計算機的需求強度有機會更甚于手機，這是因為重量會影響可攜性，自然也就影響實用性與購買意愿。以Apple iPad來說，第二代采用較薄的0.4mm厚度的感應器后，重量已經降低到601克（Wi-Fi版本），若是以單片式玻璃觸控結構導入，還有機會挑戰500克。
目前，單片式玻璃觸控結構所面臨的問題，除了感應線路的制程選擇、兼做表面玻璃時該有的強度維持與質量穩定性外，控制芯片的調校也是一個重要影響因素。由于投射式電容技術偵測的是電容值的變化，而面板電子線路運作時，就容易對感應器造成干擾訊號；若是控制芯片無法梳理出有效的觸控訊號、過濾掉干擾訊號的話，觸控的靈敏度就會受到影響。單片式玻璃觸控結構可能會讓感應線路更靠近面板，干擾的機會也一并升高。事實上這也是in-cell內嵌式觸控面板亟需克服的問題。不過，縱使如此，面板廠對內嵌式觸控面板技術的興趣并未就此消失，我們預計2012年內嵌式觸控面板將加入戰局，與現有的玻璃結構、薄膜結構和單片式玻璃觸控結構形成競爭的局面。
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