中國華為技術(shù)（Huawei Technologies）于2011年1月9日（美國時間）在先于10日開幕的“2012 International CES”（舉辦時間：1月10～13日）舉行的新聞發(fā)布會上，發(fā)布了號稱“全球最薄”的智能手機“Ascend P1 S”。不包括背面攝像頭和天線部分在內(nèi)的機身厚度只有6.68mm。預(yù)定從2012年4月開始銷售。
Ascend P1 S配備4.3英寸（960×540像素）的有機EL觸摸面板“Super AMOLED”，組合使用美國康寧公司（Corning）的強化玻璃“Gorilla玻璃”。應(yīng)用處理器采用美國德州儀器（Texas Instruments）的“OMAP 4460”（雙核，1.5GHz頻率）。OS采用“Android 4.0（開發(fā)代碼：Ice Cream Sandwich）”。內(nèi)置的鋰離子充電電池容量為1670mAh。背面配備了約800萬像素的背面照射型CMOS圖象傳感器，支持1080p的高清視頻拍攝。
外形尺寸為6.68mm×64.8mm×129mm，重約130g。出席新聞發(fā)布會的華為技術(shù)首席營銷官兼Huawei Devices公司總裁余承東（Richard Yu）表示，“通過改良成型方法、減薄內(nèi)置部件以及采用高強度金屬框架等實現(xiàn)了全球最薄的厚度”。
華為除Ascend P1 S外，還發(fā)布了“Ascend P1”。基本性能參數(shù)與P1 S相同，厚度稍厚，為7.69mm。這是因為框架材質(zhì)不同所致。Ascend P1 S“為了在減薄厚度的同時實現(xiàn)充分的耐久性，采用了高強度金屬材料”（該公司）。P1比P1 S厚約1mm，但“未使用P1 S那樣的高強度材料”（華為）。P1的外形尺寸除厚度外均與P1 S相同，重約110g，比P1 S輕20g左右。
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