展望銅箔基板的未來發展方向，應朝向高階銅箔基板的生產供應，以滿足市場對于高階PCB的需求。產品與技術發展趨勢源自下游市場需求，電子產品除持續朝向輕薄短小、高可靠度、多功能化外，高頻高速與綠色環保化趨勢與日俱增，HDI、高層數板(HLC)、IC載板、軟硬板等應用在手機、消費性電子等可攜式產品需求環保化比重較高，高功能化綠色環保基材具有強勁的成長潛力，將是未來PCB產品的發展重點。
隨著高功能化綠色環保基材成長潛力強勁，除提高無鹵素、無鉛等環保基材比重外，低介電系數(low DK)基板由于毛利較高，也是銅箔基板廠鎖定的新產品線，該板材可滿足通訊產品對于高頻基板所要求較低的介電系數，提高傳輸效率。
另外，散熱鋁基板，以電源供應器及LED 散熱基板應用為主，其中LED散熱鋁基板應用以背光模塊的LED燈條(light bar)為主，在LED于面板滲透率日益攀升下，長期成長空間不小。
在投入高階銅箔基板的生產之際，產品價格仍逐年往下滑，所以生產成本的控制是銅箔基板需要努力的地方。然而后續國際原物料銅的價格持續走揚，在銅箔基板廠商無力再吸收原物價格上漲壓力時，銅箔基廠上漲壓力就會適時反映在市場報價中，屆時PCB廠將會感受到上游原物料價格上漲的壓力，連帶地可能使整體PCB產業的價格呈現上漲的態勢。
就個別廠商而言，聯茂產品技術研發以市場需求導向為主，近年在ROHS法規要求下，無鉛無鹵環保材料應用意識抬頭，2010年挾無鉛材料的開發技術，鎖定以無鹵環保材料、高速傳輸低損耗基板材料、散熱材料為研發重點，開發出高信賴性、低成本、低介質及高導熱等特性的產品，可應用于消費性電子產品如智能型手機、平板計算機、NB、LCD，汽車用板及基地臺、工業計算機或高階服務器所需用的高頻通訊材料，以及相關高導熱用LED背光模塊及照明用材料，并導入量產階段。聯茂2011年朝更高階無鹵、散熱、高速傳輸之產品研發，期望在市場上更具競爭優勢。
從臺光電的經營利基點來看，使用于平板計算機、智能手機的無鹵素等高毛利高階板已占營收比重的60%，而新開發的高散熱鋁基板也已開始正式出貨。臺光電積極提升高附加價值材料的銷售比率，未來擬調整新產品比例為50~60%。該公司中長期發展策略為LED用鋁基板量產，及將新產品比例拉升到60%以上。
生益集團的IC封裝載板用BT樹脂材料預計2012年就可以進入量產、正式出貨階段，希望第一步可以達到3,000~5,000平方公尺的月產能。生益集團表示，過去總以為封裝基板是研發門坎相當高的產品，不過該公司內部在2010年著手開發，并與樹脂供貨商開發新的配方，發現難題仍可以克服，其產品已經于2011年陸續送樣認證，并積極于大陸印刷電路板展、蘇州電路板展中曝光。
除了看好封裝基板的市場潛力，生益集團也說，軟性銅箔基板、散熱鋁基板也是公司著墨的產品，隨著新產品逐步成長，將有助于改善整體產品結構。
斗山看好智能手機、平板計算機及超輕薄計算機均為2012年產品趨勢，因此產品策略也鎖定超薄材料，以IC封裝載板用BT樹脂、軟性銅箔基板和鋁基板等為主。三星和LG等手機板所需的板材百分之百皆由斗山供應，隨著全球智能型手機廠3大品牌鼎立，包括宏達電、蘋果(Apple)和三星電子(Samsung Electronics)等，斗山也積極打入另2家供應鏈。據了解，斗山現已打入全球數一數二的手機基頻芯片廠、前3大智能型手機品牌廠等供應鏈。該公司常熟廠除了三星和LG之外，現已與多家手機板廠接觸，包括上海展華、健鼎、欣興、柏承和志超等臺系PCB廠，現正打樣中。
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