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　　DIGITIMES Research分析師柴煥欣從臺積電子子、聯電、中芯等大中華地區前三大晶圓代工廠單季營收表現觀察分析指出，第四季大中華地區前三大晶圓代工廠合計營收估仍將持續衰退，僅達45.1億美元，季減5.9%，為連續兩季營收表現衰退，是2009年首季以來僅見。而2011年下半年雖然大中華地區前三大晶圓代工廠整體營收表現不佳，但在臺積電子子獨挑大梁支撐下，預估2011年營收表現仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。

　　柴煥欣指出，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要芯片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第三季大中華地區前三大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。

　　其中，柴煥欣認為導因來自整合元件廠（IDM）委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第三季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水平。

　　反觀臺積電子，由于45/40納米制程擁有技術領先優勢，使得2011年第三季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，加上來自IC設計客戶營收金額衰退幅度與產業水平相當，亦讓臺積電子表現優于產業水平。

　　在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續調整存貨的預期下，柴煥欣預估，第四季三大晶圓代工廠合計營收仍將持續衰退，僅達45.1億美元，較第三季衰退5.9%，為連續2季營收表現衰退。