據友達光電介紹，新產品在玻璃基板上設置了樹脂基板，在樹脂基板上形成了驅動元件和有機EL元件。然后，通過分離玻璃基板和樹脂基板，實現了0.3mm的厚度。
驅動元件采用了非晶IGZO（In-Ga-Zn-O）TFT。利用220℃以下的真空工藝制造而成。每個TFT像素配備了兩個晶體管和一個電容器。樹脂基板的種類和TFT構造沒有公開。
有機EL元件采用了從TFT基板提取光的底部發光（Bottom Emission）型構造。RGB三色低分子型發光材料采用蒸鍍技術形成。有機EL元件采用薄膜封裝。
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