上市PCB廠柏承科技(6141-TW)2011年9月合并營收以3.6億元創去年6月以來的新高;同時,柏承科技在2011年第3季的合并營收并且突破10億元大關達10.17億元,其單季稅后盈余則直逼上半年獲利總合的5987萬元。
依此估算,柏承科技在2011年1-3季稅后盈余轉達到1.2億元,每股稅后盈余0.86元。
柏承科技的2011年上半年稅后盈余為5987萬元,每股稅后盈余為0.43元,其獲利表現并不理想,而且柏承科技昆山廠在今年上半年連虧兩季,其虧損金額達2000余萬元。不過,以HDI板生產為主的柏承昆山廠在第3季的表現則有明顯的好轉。
柏承科技主管分析,第3季雖是PCB市場旺季的起點,但在柏承的接單上,在臺灣桃園的樣品板及中國大陸華南的惠陽廠表現卻是平平,唯有大陸江蘇的昆山廠掌握HDI的2、3、4階制程,其高毛利產品的接單暢旺,在有利的出貨產品結構下,讓柏承科技昆山廠在今年第3季得以將虧為盈,并且在其盈余的出現同時,推升第3季柏承科技的整體獲利,讓柏承科技第3季單季稅后盈余直逼上半年獲利總合的5987萬元。
柏承科技主管指出,目前在PCB產品市場就制程的區分來看,傳統板在大陸眾多當地業者拚命擴充產能之下,形成高度的市場競爭景象,產品價格也不佳;而柏承科技在昆山廠掌握高階HDI的2、3、4階制程,且有韓國手機板訂單挹注之下,為柏承科技目前較有利基的生產區塊。
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