臺虹科技成立初期，是一間規模不大、嚴重虧損的軟性銅箔基板廠，如今卻成為全球軟性銅箔基板龍頭，蘋果iPhone、iPad當中，都能看到臺虹產品。
今年公司邁向第15年，許下年營收百億元的短期目標，并持續朝節能減碳邁進，建構第三事業。臺虹是由一批工業技術研究院電子材料領域一批專業人發起成立，從事創投的現任董事長孫達汶，起初也只是“純投資人”，但初期公司經營不善，當時僅僅三、四億元的股本，虧損竟達近2億元，他才被硬逼著出任董座，全心全力介入經營。
孫達汶的加入，不僅是個人生涯轉彎，更創造臺虹年營收從3,800萬元，成長到去年近70億元的近200倍成長故事。
臺虹最初經營軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL），在當時臺灣筆記型計算機（NB）產業代工龍頭的支撐下，FPC產業一度紅極一時，掀起熱潮，隨后NB大廠外移大陸、加上采用銅軸線及競爭下，市場大舉洗牌，臺虹順利熬過這段苦日子，破繭而出。
隨著智能行動裝置崛起，FPC又成為近兩年景氣透明度最高的產業，臺虹挾技術、成本優勢，獲得國際大廠青睞，全球熱賣的蘋果iPad與iPhone當中，都有臺虹產品的身影。扎根深 金融風暴也獲利
孫達汶說：“技術創新、團隊成長、質量卓越、顧客滿意。”是臺虹科技一貫堅持的經營理念。為了做好技術創新，持續站在產業前端，臺虹是少數舍得為研發，花大錢購買設備的企業，確保研發人員在更好的工作環境之下，創造出最佳的研發成果。
孫達汶奮力札根，也獲得成果。金融風暴時期，臺虹不僅全身而退，更繳出亮眼成績單，走過金融風暴后，營收與獲利都逐步成長。2010年的營收與獲利都比2009年成長約一倍。
孫達汶分析，FPC和印刷電路板（PCB）一樣，是IT業的基礎產品，具有可撓性，且體積小、重量輕、可做3D立體組裝及動態撓曲等優點，隨著電子產品走向精薄短小，FPC需求與日俱增，臺虹因為提早做好產業布局，并打下堅實基礎，把握住這個機會，不斷走向更大更強。
臺虹已在FCCL搶下全球性的領先競爭力和規模優勢。例如八年前就開始采用1.7米的大型涂布機生產，量產能力多出三倍，最重要的是爭取到上游美商杜邦穩定原料供應，成為策略聯盟伙伴、優先客戶，為跨入太陽能背板打好基礎。
底子硬 迅速站穩二只腳
談到臺虹跨足太陽能應用，孫達汶以「這是最正確的決定」來形容。他回憶，當年跨入太陽能背板時，太陽能產業還沒有今天這樣火熱，但他已經堅定地看好其前景。
他說，太陽能背板要求可靠的絕緣性、阻水性、耐老化性，主要生產線就是涂布線，可以與FCCL共享，臺虹跨入這個領域，“是順理成章的事”。
杜邦在太陽能背板材料已有25年經驗，臺虹身為全臺FCCL大廠，長期累積生產技術、配方研發、客戶服務及大中華地區完整的生產能力及業務團隊，深獲杜邦認可，進而取得產品授權，如今成為營運成長的第二支腳。
在短短三年內，臺虹太陽能背板營收規模，已達到幾乎與FCCL并駕齊驅，成為大中華區第一大，2010年全球市場占有率約8%，帶動臺虹公司第二波快速成長。
臺虹預估，今年太陽能背板營收占比約四成，全球市占率可提高到7%至10%，明年合約明顯發酵，貢獻營收可望超越FCCL，規劃中長期將取得全球龍頭地位。
隨著FCCL與太陽能兩大事業快速成長，臺虹將以兩大核心技術為根基，持續往節能減碳等方向尋找合適商機，建構第三事業，為了達到這個目標，不排除以投資或并購方式跨入，縮短進入障礙。
臺虹仰賴FCCL領域的全球競爭力，又在太陽能背板事業做大做強，未來不僅可以強者姿態成為FCCL主力供貨商，還將以穩健步伐，邁向成為全球科技材料領航者的目標。
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