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　　日本歷經(jīng)311大地震，大部分東北工廠均受影響，電子零組件及原料的供給鏈一舉被震斷。如今根據(jù)一份市調(diào)，日本供給鏈將在2011年9月完全復原。

　　此次311大地震受災的日本東北地區(qū)工廠，受到難以估計的設備及財物損失，但美國市調(diào)公司IHSiSuppli卻表示，受災廠商將在2011年9月，也就是地震后半年，隨著電子產(chǎn)品及半導體在3Q的熱賣的同時恢復到地震前的產(chǎn)能。

　　目前已有部分廠商的工廠完全復工，另一部分則是受到工廠或設備受損以及停電的阻礙，而遲遲無法開工，其它還有正在逐步復工的工廠。但半導體大廠瑞薩電子(RenesasElectronics)的那珂工廠及德州儀器的美浦工廠均預估要到9月才能完全復工。

　　根據(jù)IHS分析，工廠受創(chuàng)的程度和離震央的距離有很大關系，距離較遠的工廠平均只花1~2周的時間復工，而距離較近的可能會需要4~6個月的時間。IHS提到富士通半導體(FujitsuSemiconductor)自2008年起便導入地震防災系統(tǒng)，所以此次盡管工廠靠近震央，富士通半導體仍為日本半導體業(yè)者中恢復最快的廠商，且到6月9日便已有6座工廠都恢復到地震前的產(chǎn)量。

　　根據(jù)IHS報告指出，日本有14家半導體業(yè)者、4家硅晶圓受到311大地震的影響。但未來預計全球半導體營收將在2011年3Q達到最高的7.4%，同時也將是日本供應鏈完全恢復的時刻，并在4Q再度趨緩回到3.1%的成長。