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　　　2011年6月20日，新光電氣工業正式宣布將量產采用無芯結構的半導體封裝用基板（轉接板）“DLL3”。

　　新光電氣工業從2000年起就開始探討DLL3構想，2004年正式投入開發。在2008年中等規模的量產成為可能，2010財年初至今已經正式量產。該公司表示，雖然現在正在量產的產品主要應用于消費類產品，但也有來自高端ASIC、個人電腦用微處理器基板等用途的洽談，目前正在進行試制和評估。

　　半導體封裝用積層基板以核心層——加入玻璃纖維的樹脂板為中心，在其上下形成了絕緣層與鍍銅電路交錯疊加的積層基板層。在這種結構中，核心層需要PTH（鍍通孔），從而降低了設計自由度。此次的無芯基板去掉了核心層，僅使用積層基板層構成，可以擴大設計自由度、提高電特性、實現薄型化等。

　　新產品具備以下特征：（1）沒有為核心層配置PTH產生的布線限制，設計自由度較高；（2）實現積層基板層的高密度配線；（3）由于沒有核心層，基板的厚度能夠實現薄型化，縮小到原來積層基板層的一半以下；（4）降低電源系統的回路電感，提高傳輸特性；（5）除部分工序外，可以使用原來的生產設備。

　　采用無芯基板的代表性消費產品有索尼計算機娛樂的家用游戲機“PlayStation 3”