日前，第九屆國際手機產業展覽會暨論壇（中�•天津）組委會宣布，松下電器機電（中國）有限公司將在本屆手機展會以及環渤海電子制造設備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術”的技術研討會，預計近200人參會。這是一次半導體貼裝技術領域的權威盛會，屆時來自松下電器機電（中國）有限公司的高級工程師及多位業內專業人士將就下一代通訊器材的發展趨勢和貼裝工藝展開深入探討�
隨著電子器件技術和性能的不斷提高，各種貼裝技術和工藝也必須不斷提升以適應這種發展。因此，研討會將從“通訊器材的發展趨勢”和“對應的工藝 對策”兩個議題展開。在趨勢環節，將分別介紹產品的發展趨勀半導體封裝領域的發展趨勢和微小芯片的的發展趨勢。此外，研討會還將針對提到的種種趨勢探討與之對應的工藝和對策。演講嘉賓將就當前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和０４０２元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討�
除此技術論壇外，展會期間還將針對當前熱門的移動互聯應用推出Android論壇。此外，每年一屆的高峰論壇和商貿配對等活動也將如期舉行。第九屆天津手機展將�2011�6�8�-10日在天津濱海國際會展中心舉行，內容精彩紛呈，歡迎各位業界人士積極參加。更多信息，請登陸大會官方網�http://www.tjimie.com/�
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