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　　根據ledinside最新價格調查報告顯示，2011年第一季受到市場需求回溫速度不如預期，以及大尺寸面板與LED照明庫存調節等因素影響，LED產品持續面臨跌價壓力，包括各尺寸背光源及照明應用之LED晶粒及封裝品，首季報價幾乎全面下跌，但目前的價位可能還不是最低點（預料后續LED背光源還有低價可期）。顯示2011年各尺寸之LED背光產品持續走向低價微利階段已成定局。

　　盡管從今年3月份開始，LED背光源的采購力道已逐漸增溫，市場預期，今年第二季LED價格跌幅應可趨緩。不過，LEDinside認為，隨著下半年各家LED晶粒新產能開出，加上許多陸資LED廠商在中低階LED晶片與封裝之能力已提升不少，估計部分LED背光產品還會再掀起一波更激烈的低價競爭。

　　至于大功率LED之照明應用市場，LEDinside指出，短期內報價也仍有下滑壓力。目前觀察重點在于日本災后的重建需求，能否在2011年下半年發酵，同時，各國政府在節能減排壓力下，是否會再推出另一波的節能補助政策。

　　據調查，今年第一季LED晶粒價格平均跌幅達到15%-20%，但依照尺寸及規格不同，價格跌幅不一，部分小尺寸LED晶粒價格跌幅甚至達到30%以上。

　　LED封裝元件方面，背光應用的LED封裝品報價跌幅亦不一致，其中，電視背光應用LED封裝產品跌幅達10%-15%，照明應用的大功率LED封裝品則因庫存調整影響，報價跌幅更達15%-20%。

　　不過，筆記型電腦NB與監視器Monitor應用的LED封裝品跌幅約3%-5%，跌勢較輕，主要是因為相關產品規格趨于成熟，加上近兩年來報價已跌至谷底。手機背光LED封裝品首季價格跌幅亦僅約3%，主要系需求穩定，僅受季節性調整影響。