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　　日本半導體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。

　　晶圓代工龍頭臺積電與競爭對手全球晶圓，也是這次因日本311強震獲得日本IDM公司釋單的受惠廠商。

　　據(jù)了解，除了瑞薩半導體之外，索尼(Sony)、三菱、富士通等日本半導體IDM公司，也在這次震后調(diào)整芯片生產(chǎn)政策，未來在先進制程的投資雖然持續(xù)，但基于生產(chǎn)風險考量，部份元件委外將是趨勢。

　　外電報導，日本消費芯片制造大廠─瑞薩半導體，因工廠在311強震和海嘯侵襲而受到影響，已考慮將部份零件委由外國業(yè)者生產(chǎn)，該公司發(fā)言人Inokuma 29日指出，正在商議將汽車微控制器委由全球晶圓，部份手機半導體元件則委由臺積電代工。

　　瑞薩半導體是全球最大的微控制器供應商，也是全球提供汽車用高階微控制元件的第一大廠，汽車用微控制器多半屬于32Bit的高階需求，但生產(chǎn)所需的制程仍在8吋晶圓，這次瑞薩欲把微控制器交給全球晶圓代工，主要是在全球晶圓的新加坡廠(前身為新加坡特許)生產(chǎn)。

　　至于瑞薩提供的手機元件主要為射頻芯片，多以90微米生產(chǎn)，一旦委由臺積電代工，臺積電12吋晶圓將可受惠。

　　臺積電董事長張忠謀日前已透露，日本311地震之后，確實有來自日本客戶的訂單增加現(xiàn)象，但因為臺積電不是生產(chǎn)標準型記憶體的半導體公司，邏輯用的芯片需要設計、機臺認證，日本IDM委外訂單不會立刻反映在短期的營收。