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　　•SanDisk iNAND和iNAND Ultra e.MMC設(shè)備以緊湊的12毫米 x 16毫米封裝形式提供多達(dá)64GB的存儲(chǔ)容量

　　•為更薄的移動(dòng)設(shè)計(jì)引進(jìn)更薄的封裝包，厚度僅有1.0毫米——相當(dāng)于大約10張紙的厚度

　　閃存行業(yè)的全球領(lǐng)先者SanDisk公司（納斯達(dá)克代碼：SNDK）15日宣布，推出下一代iNAND™和iNAND Ultra™嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器（Embedded Flash Drive, EFD），具有體積更小，更薄的外形特點(diǎn)。封裝形式為11.5毫米×13毫米×1毫米，SanDisk的新型iNAND和iNAND Ultra e.MMC產(chǎn)品支持對(duì)更薄、更小巧的智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)不斷增長(zhǎng)的需求。

　　SanDisk公司采用先進(jìn)的24nm 下一代NAND閃存芯片，縮小了iNAND的封裝尺寸，這比以前的版本都要緊湊，并且使用先進(jìn)的封裝技術(shù)，降低其iNAND封裝包的高度。 iNAND EFD是基于SanDisk的3-bits-per-cell（X3）NAND閃存技術(shù)，而iNAND Ultra EFD是基于SanDisk的2-bits-per-cell（MLC）NAND閃存技術(shù)。

　　SanDisk公司嵌入式業(yè)務(wù)部副總裁Amir Lehr 說(shuō)：“對(duì)于智能手機(jī)和平板電腦而言，一毫米的厚度都是很重要的。設(shè)計(jì)師不斷尋找新的方法，設(shè)計(jì)出盡可能小而薄的移動(dòng)設(shè)備。為了滿足這一需求，SanDisk先進(jìn)的NAND工藝和封裝技術(shù)使我們可以給更小、更薄的封裝尺寸里裝入更多的存儲(chǔ)容量。與此同時(shí)，OEM廠商也可以設(shè)計(jì)出更小巧的設(shè)備，同時(shí)騰出寶貴的空間用于其他需要，如更大的電池。”

　　移動(dòng)設(shè)備需要小封裝包承載存儲(chǔ)大容量

　　隨著智能手機(jī)計(jì)算能力的不斷提供，并且提供先進(jìn)的功能，他們需要更大的存儲(chǔ)容量；與此同時(shí)，消費(fèi)者對(duì)更小、更薄的設(shè)備的需求也為硬件設(shè)計(jì)師提出了一個(gè)重大的挑戰(zhàn)。為了滿足這種需求，SanDisk縮小了iNAND和iNAND Ultra e.MMC嵌入式存儲(chǔ)設(shè)備的封裝尺寸，使手機(jī)制造商可以開(kāi)發(fā)出功能強(qiáng)大的時(shí)尚產(chǎn)品。

　　•SanDisk iNAND和iNAND Ultra EFD在2毫米x 16毫米的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)封裝中提供高達(dá)64千兆字節(jié)（GB）1的存儲(chǔ)容量

　　•封裝高度降至1.0毫米，以適應(yīng)更薄的手機(jī)設(shè)計(jì)。 32GB版本的iNAND和iNAND Ultra產(chǎn)品都可以提供1.2毫米的封裝高度；10張 20磅辦公用紙的厚度約為1.0毫米

　　•SanDisk iNAND產(chǎn)品在11.5毫米× 13 毫米的封裝尺寸中可以提供高達(dá)8GB的存儲(chǔ)容量

　　•新產(chǎn)品將于2011年第三季度發(fā)布

　　面向SATA設(shè)備的SanDisk iSSD

　　SanDisk還提供嵌入式固態(tài)硬盤(pán)用于有高性能要求的“多產(chǎn)型平板電腦”。 SanDisk的集成固態(tài)硬盤(pán)（iSSD）是世界上最小的采用BGA（球柵陣列）封裝的64GB固態(tài)硬盤(pán)，也是第一類(lèi)比郵票還小的嵌入式固態(tài)硬盤(pán)，重量不超過(guò)一只回形針。 iSSD設(shè)備的存儲(chǔ)容量從4GB到64GB不等，具有SATA接口。該iSSD設(shè)備是這一物理尺寸上速度最快的高容量嵌入式存儲(chǔ)解決方案，專(zhuān)為包括高端平板電腦在內(nèi)的高性能和高可靠性的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)。 iSSD設(shè)備基于MLC技術(shù)。