索尼化工在最近的 照明展會(huì) 上展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司人員介紹，因通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用于LED芯片�(shí)� led舞臺� ，會(huì)因熱和光�(chǎn)生的變色問題，但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比，在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。目前，該公司正在向LED廠商推介�(chǎn)品，�(yù)�2011年內(nèi)開始量產(chǎn)�
在該公司的展位上，比較了使用LEP1000� LED芯片 �(jìn)行倒裝芯片封裝� LED 的亮度，與采用引線鍵�(Wire Bonding)封裝 LED芯片 的LED的亮度。據(jù)該公司介紹，在鍍金導(dǎo)體上采用引線鍵合方法封裝 LED 芯片�(shí)的光通量�100lm，容易提取光的鍍銀�(dǎo)體為155lm，如果使用LEP1000，即使使用鍍金導(dǎo)體也可獲�155lm的光通量�
�(guān)注我�
公眾號：china_tp
微信名稱：亞威資�
顯示行業(yè)頂級新媒�
掃一掃即可關(guān)注我�
�(chǎn)品供�| 雜志期刊| �(xié)�(huì)服務(wù)| 專題�| �(guān)于我�|�(wǎng)站地�|版權(quán)聲明| 廣告服務(wù)
Copyright © 2018 深圳市美嘉投資有限公�. All Rights Reserved 版權(quán)所� 粵ICP�12048185�-1
中華顯示�(wǎng)所載文章、數(shù)�(jù)僅供參考，使用前務(wù)請仔�(xì)閱讀法律聲明，風(fēng)�(xiǎn)自負(fù)�
媒體合作:0755-86149081 廣告咨詢:0755-86149131 Email:[email protected]
