臺灣封測濕工藝半導體設備�弘塑科技(3131)�1�17以每�62元新臺幣掛牌上柜，弘塑科技董事長張鴻泰表示，公�2011年將全力搶攻海外市場，并持續 LED、太陽能模組及觸控玻璃素材等領域深耕，2011年表現絕對超�2010年。法人推估，2011年獲利將持續賺超過一個股本�
弘塑科技成立�1993年，目前實收資本額為2億元，主要為封測工藝中的蝕刻、干膜去除、化鍍及清洗等相關的濕工藝設備。產品多半應用于半導體封裝工藝、LED 工藝及LCD玻璃薄化工藝�
該公司客戶群來自亞太地區外延片代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠，如臺積電、硅品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂硅、采鈺、穩懋、廣鎵、亞太優勀正達等�2008年成立大陸子公司，就近服務中芯、宸鴻TPK、同方、宏達等�
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