臺灣封測濕工藝半導(dǎo)體設(shè)備商弘塑科技(3131)，1月17以每股62元新臺幣掛牌上柜，弘塑科技董事長張鴻泰表示，公司2011年將全力搶攻海外市場，并持續(xù) LED、太陽能模組及觸控玻璃素材等領(lǐng)域深耕，2011年表現(xiàn)絕對超越2010年。法人推估，2011年獲利將持續(xù)賺超過一個股本。
弘塑科技成立于1993年，目前實(shí)收資本額為2億元，主要為封測工藝中的蝕刻、干膜去除、化鍍及清洗等相關(guān)的濕工藝設(shè)備。產(chǎn)品多半應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝、LED 工藝及LCD玻璃薄化工藝。
該公司客戶群來自亞太地區(qū)外延片代工、封裝、面板、LED、太陽能等大廠，如臺積電、硅品、日月光、星科金朋、精材、悠立、力成、茂硅、采鈺、穩(wěn)懋、廣鎵、亞太優(yōu)勢、正達(dá)等。2008年成立大陸子公司，就近服務(wù)中芯、宸鴻TPK、同方、宏達(dá)等。
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