隨著物聯網技術的日益成熟和廣泛應用,無線物聯網芯片市場需求持續攀升,尤其在智能家居、智慧城市及工業自動化等關鍵領域,其應用愈發普及。技術進步促使無線物聯網芯片性能顯著增強,功耗大幅降低,成本亦不斷優化。同時,新興無線技術與協議的層出不窮,為芯片發展開辟了新路徑�
全球范圍內,無線物聯網芯片市場競爭日趨激烈,國內外廠商紛紛加速布局,不斷推陳出新,以提升市場競爭力。泰凌微電子(上海)股份有限公司,自2010�6月創立以來,始終深耕于無線物聯網芯片技術領域。據該公司音頻產品線市場總監黃素玲介紹,泰凌在前十年間主要聚焦于數字傳輸無線產品,特別是�Zigbee2.4G私有協議和低功耗藍牙領域取得了顯著成果�
2020年,泰凌實現了重要突破,成功推出首款音頻產品——TLSR951X。憑借其多模兼容性和低延遲特性,該產品一經上市便廣受品牌客戶好評,尤其在當時以傳�BT傳輸為主的音頻市場中�TLSR951X的問世無疑是一股創新力量。此舉也促使泰凌明確了專注于垂直市場音頻解決方案的市場定位,進而在多個垂直領域獲得成就�
目前,泰凌的產品線已全面覆蓋BT�BLE�802.15.4�Matter�Thread�WiFi等多種協議,且在BLE芯片領域,其出貨量已躍居全球第三位。截�2024年,公司產品累計出貨量已超過20億顆,部分產品核心參數已達到或超越國際領先水平,使泰凌成為全球該細分領域產品種類最為齊全的企業之一�
2021年,泰凌成為Google TV遙控器唯一指定方案供應商,進一步彰顯了其在音頻技術領域的實力�2022年至2023年間,隨�TLSR951系列產品的持續熱銷,泰凌成功與頭戴耳機�TWS耳機、游戲手柄、對講機等多個垂直市場的頭部品牌客戶建立了項目合作�2023�8月,泰凌在上海科創板成功上市,標志著公司邁入了一個全新的發展階段�
日前,該公司推出兩款革新性的音頻SoC產品:高性能、多協議、高集成度的無線音頻SoC——TL751X,以及國內首款工作電流低�1mA量級的多協議無線SoC——TL721X。兩大系列產品均主打音頻領域,其中,TL751X系列采用多核設計�TL721X為單核�TL751X支持全面的協議,包括BT等,能夠應對更高端的客戶群體和更復雜的應用場景;TL721X則主要支�LE�2.4G。因此,TL751X被定位為高性能、多協議、高集成的無線音�SoC�TL721X系列則憑借其單核設計和低功耗特性,在低功耗應用中表現出色。兩款芯片均采用22納米工藝�
TL751X系列支持24bit/768Khz的編解碼,可為用戶帶來極佳的音頻體驗。同時,�RF靈敏度和發射功率相較于前幾代音頻芯片有了顯著提升,確保了音頻傳輸的穩定性和高效性�
在協議支持方面,TL751X兼容包括2.4G�BT�BLE/LE audio在內的多種協議,并主打多模在線和低延時性能,延續了TLSR951系列芯片的傳統優勀此外,TL751X還支�Bluetooth5.4及后續版本,以及Mesh�Thread�802.15.4�Zigbee3.1�HomeKit�Matter等多種新興協議。特別是�Matter�Channel sounding等協議上,泰凌更是保持了行業前沿的地位�
除了高性能和全面的協議支持�TL751X還實現了高集成度的設計。該系列芯片采用�3核處理器架構,包�2�RISC-V核和1�HiFi5 DSP,主頻高�300MHz。這樣的設計不僅提供了強大的處理能力,還為客戶提供了高度的靈活性�RISC-V核和HiFi5 DSP均開放給客戶使用,使得客戶可以根據自己的需求進行定制和優化。此外,TL751X還擁有豐富的外設接口,種類和數量均有所增加,如I2S接口�1路增加到3路,還支�SPDIF�EMMC等接口,滿足了多樣化應用的需求�
作為國內首款工作電流低至1mA量級的多協議無線SoC�TL721X在低功耗方面表現卓越,BLE Tx 0dBm模式下功耗僅�2.5mA�BLE Rx模式更是降至1.8mA,為長續航應用提供了堅實基礎。同時,其低延時特性也尤為突出,得益于創新�PEM(外設事件矩陣)設計�IO口可相互映射,無需經過MCU,大幅減少了軟件處理時間與延遲�Settle時間的顯著優化,Tx�Rx均達�15微秒,遠超前代產品,確保了高效快速的通信響應�
在性能表現上,TL721X采用單核設計,主頻達240MHz,保證了強大的處理能力�RF性能�Zigbee�802.15.4模式下實現顯著提升,Zigbee模式�Rx靈敏度高�-103dBm�LE S8長包模式下更可達-105dBm,為遠距雀低功耗的無線通信提供了可靠保障�
安全性能方面�TL721X在原有硬件安全模塊基礎上,新增了多種硬件安全模塊和算法引擎,如低功耗的算法引擎�ChaCha20-Poly1305算法引擎等,為數據傳輸和存儲提供了多重安全保障�
資源配備方面,該SoC內置512KB�SRAM�2MB�Flash,為復雜應用提供了充足的存儲空間。同時,豐富多樣的外設接口支持外設的互通互聯,為系統集成和擴展提供了極大便利�
此外�TL721X還展現出出色的環境適應性,支持高溫工作環境,最高可�125度,適配Matter設備及潛在的車規產品應用需求。值得注意的是,盡管為單核設計,但TL721X已實測可運行AI降噪算法,為智能應用提供了更多可能性�
從上述這些特性看�TL751X�TL721X兩大系列各具特色,共同滿足了音頻領域的多樣化需求�TL751X以高性能、全面的協議支持和高集成度設計,為高性能無線音頻提供堅實支撐;�TL721X則憑借低功耗特性,在低功耗場景中發揮重要作用�
在一個多人組網對講的應用演示中,泰凌微展示了�24人組網的能力。與市面上常見的4人�6人或8人組網方式相比,泰凌微的24人組網不僅節點數量更多,而且采用Mesh組網技術,實現了更靈活的組網方式,突破了傳統線性組網的限制。該組網系統展現出顯著優勢:延時固定且極低,5個跳轉內的數據處理時間不超過120毫秒,確保了通信的實時性;同時,系統具有高度穩定性和魯棒性,任何節點脫離主網絡后,主網絡仍能保持完整,并在有效距離內自動重組。另一�9人組網對講的演示也進一步驗證了系統的可靠性和靈活性�
黃素玲表示,泰凌此前已成功推�5�雙工通信對講系統,并獲得了眾多品牌客戶的認可。為滿足更廣泛的應用需求,公司在此基礎上研發了24人組網系統,其中4人可實現雙工通信,網絡更加靈活多變。該多人組網對講系統不僅全面展示了泰凌的芯片特性,還明確了公司的應用領域和未來主推方向�
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