現場測試結果及討論整理如�:
1. 測試結果127點VESDA時間�40秒到260秒不等，回風層大多數測試點可�120秒標準要求下偵測到現場放煙，超過120秒之測試位置如圖2及圖3上灰階方塊所示，圖上向量箭頭代表放煙後偵測器作動之煙流方向�
2. 放煙測試失敗地點有在潔凈室區域成品及半成品倉庫(Stocker)附近及排氣系統管末盲�(End-cap)附近。由現場放煙時可以清楚發現煙被排氣管末盲板及倉庫吸入，工程設計時應先鑒認類似上述吸氣位置。必須要提醒，半導體廠與4/5 G TFT-LCD廠在Stocker設計不同∶半導體廠Stocker只有潔凈室高，因此內部正壓是把煙吹離Stocker;4/5 G TFT-LCD廠由於玻璃面板大，Stocker通常設計為垂直連通一樓回風層及二樓潔凈室層，內部正壓在一樓回風層仍是將把煙吹離Stocker，但是二樓潔凈室層卻是把煙吸入Stocker并經過濾清除，因此在Stocker附近測試不合�(超過120�)是必然的事�
3. 一樓回風層及二樓潔凈室層內部仍有一些位置測試不合格(超過120�)，但是依據實測都�260秒內作動，因此初步研判VESDA作動應與氣流速度有關。記錄所有測試位置之距離、作動所需時間、潔凈室平均下降垂直層流速度，提出經驗公式如下，未來期望有更多的現場測試以驗證此經驗式變成通用公式�
警戒區垂直冷盤(Dry Coiler)之長度[公尺]
=每小時換氣次�/3600×潔凈室高度[公尺]×
風扇過濾模組覆蓋率[%]×120[秒]
=平均潔凈室下降氣流速度[公尺/秒] ×120[秒]
於本研究中，VESDA驗收設定120秒警戒區長度，因潔凈室內各區每小時換氣次數不�(潔凈度不�)，大約是24�35公尺如圖3所示。上述方程式�300mm晶圓廠及�5代TFT-LCD廠十分重要，因為在這些新廠潔凈室高度大輻增加，此外，為了節約能源垂直下降氣流速度降低，因此VESDA布點設計就完全不同於一�8寸晶圓廠或第4代TFT-LCD廠�
4. 不可否認仍有一些位置放煙後行為奇特，無法合理解釋。但是在其附近再增加測試點其結果滿足驗收標準，關於此點仍需進一步研究。實驗中也有發現某些放煙位置會有二組VESDA作動，為求監測范圍建立正確性，都以最先作動者為基本資料�
5. VESDA原廠設計也經由此研究比對及修正，如圖4所示，不同VESDA警戒區域標示與其VESDA相同編號。在此區域內，如果有煙產生，根據實驗VESDA應能很快作動，緊急應變人�(ERT)可以先搜尋上述由實驗找出的各監測器有效監測范圍，而不必搜尋全部空間�
6. 為使偵煙時間縮短許多廠商幾乎是冷盤前方及整個夾心層下方都有布點，通常需�100套以上VESDA，成本約2500~3000萬臺幣。二次布點通常要布在夾心層下方，藉由現場全尺度測試，可以清楚知道只有潔凈室中間區�(標示2nd design)是需要二次布點設�(如圖4所�)，而不是整個夾心層(Waffle Slab)下方都需要布點，如此一來可節省至�1000萬臺幣。其設計密度依據原廠建議仍訂為每�300平方公尺�
7. 藉由現場測試，編�52-53�56-58之VESDA警戒區特別小，VESDA受環境影響功能不佳之結果或程度，目前尚不清楚，下降氣流速度應該是重要因素之一，由本個案研究可暫時推論∶放煙位置下降氣流速度小於0.05m/s時不合格可能性極高�
8. 利用過載電流通過直徑小的電線，最好使用BS6266規定之PE線。如果使用PVC披覆線材產生的戴奧辛對人體有害，且是否會產生微小煙粒殘留及其對潔凈室所可能造成的影響，目前無相關研究報告�
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