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　　群創進軍半導體業務報捷，傳奪下歐洲半導體大廠、全球車用芯片二哥恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創相關所有產能，將在下半年量產出貨。

　　群創是以既有3.5代面板產線改造為生產面板級扇出型封裝產品，相關折舊幾乎都已告一段落，毛利率佳。這是群創布局半導體封裝的第一張訂單，為公司近期迎來電視面板報價回穩之際，營運再添利多。對于相關傳聞，群創1月28日表示：「不對市場傳聞與客戶做評論」。

　　群創布局面板級扇出型封裝概要

　　群創布局八年布局面板級扇出型封裝技術，這次奪下恩智浦大單，讓群創初期布建的Chip-First制程產能滿載，今年準備啟動第二期擴產計劃，為2025年擴充產能投入量產做好準備。

　　群創去年7月在「2023國際半導體展」中召開記者會，宣布位于南科的一廠「起家厝」3.5代線已成功「華麗轉身」，所產出的面板級扇出型封裝技術，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產品，已陸續送樣客戶驗證中，2024年底可望量產，月產能可達1.5萬片。

　　據悉，群創的面板級扇出型封裝技術擁有效率與成本兩大優勢，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群創原規劃，面板級扇出型封裝技術初期鎖定車用與手機兩大應用市場。

　　群創董事長洪進揚表示，群創的一廠為3.5代線舊面板廠，已經完成折舊攤提，生產制造的成本相對要低許多，采用面板級扇出型封裝技術封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為臺灣的先進封裝提供新的技術路徑。

　　群創董事長洪進揚

　　群創總經理楊柱祥指出，面板級封裝在布載線具有低電阻、減少芯片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等芯片應用，并瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。

　　洪進揚先前曾透露，群創近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達20億元，這相對于面板廠每股動輒數百億元的資本支出而言，屬于「輕量級」的投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First以及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產品應用；后者則是針對車用的快充所需芯片的市場。

　　他說，群創第一期建置的Chip-First產能，雖然尚未量產，但已全數被客戶預訂一空。客戶排隊熱況稱得上是「超乎預期的熱烈」，也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。

　　面板級扇出型封裝技術

　　面板級扇出型封裝使用多層內導線結構，將數個芯片整合到封裝體中，實現高密度封裝制程，達到產品高效能且體積小的要求，發展成為異質型封裝的市場主流。

　　因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術由于已更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統尺寸，成為應對異質整合挑戰的不二之選。

　　研調機構Yole預估，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，2028年將增至786億美元，這段期間市場規模年復合成長率（CAGR）為10.6%。