12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開(kāi)綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)突破性發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出堅(jiān)實(shí)一步，填補(bǔ)武漢碳化硅半導(dǎo)體材料生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。
今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會(huì)上，盛吉盛半導(dǎo)體武漢碳化硅項(xiàng)目簽約落地武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資約15億元。3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)注冊(cè)成立，6月啟動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)施工，8月入駐試生產(chǎn)，項(xiàng)目當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年投產(chǎn)，跑出“車(chē)谷加速度”。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2027年達(dá)產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入10億元。
生產(chǎn)制造碳化硅半導(dǎo)體材料需要數(shù)百種耗材，其中，絕大多數(shù)被國(guó)外廠商壟斷。李士昌介紹，吉盛微主要研發(fā)、生產(chǎn)制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。
目前，吉盛微已經(jīng)完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開(kāi)發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。李士昌表示，吉盛微公司將圍繞客戶(hù)需求，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，夯實(shí)開(kāi)發(fā)制造能力，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化作貢獻(xiàn)。
“汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)潛力巨大，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)大力發(fā)展新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了得天獨(dú)厚的條件，我對(duì)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)充滿(mǎn)信心。”高永崗希望吉盛微持續(xù)加大創(chuàng)新、研發(fā)力度，積極打造武漢集成電路零部件產(chǎn)業(yè)“朋友圈”，助力武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)高質(zhì)量發(fā)展。
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