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　　1、廣東重點布局中下游產業鏈          

　　2020年10月，《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025年）》提出，到2025年，半導體和集成電路主營業務收入突破4000億元。

　　2021年5月，廣東省人民政府關于加快數字化發展的意見，第三代半導體、先進封測等皆被劃重點。2022年，廣東新發布的《2022年廣東省數字經濟工作要點》中重點強調了要全面實施“廣東強芯”工程，圍繞該工程戰略部署，布局實施廣東省重點領域研發計劃“芯片設計與制造”戰略專項。

　　今年廣東公布的重點項目名單中，在晶圓制造領域，入選的項目有中芯國際12英寸集成電路生產線項目、廣州粵芯半導體項目二期。

　　在封測領域，興森科技、安世半導體、利揚芯片等封測廠商均有項目在冊，相較于其他領域的項目，廣東上榜的封測產業重點項目更多。具體包括安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、東城利揚芯片集成電路測試項目、芯聯電集成電路材料制造及封測總部項目等15個封測項目。

　　此外，廣東在芯片設計領域也有布局，重點項目中包含“順芯城”（容桂）高端芯片產業園慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發中心及產業基地項目、順德開源芯片產業基地項目、OPPO芯片研發中心項目等。

　　2、半導體重點項目齊發

　　按分布地區來看，2022年各省市重點/重大半導體項目中，華東地區數量最多，其次是華南地區、華北地區、華中地區、西南地區。根據已公開的項目信息統計，安徽、廣東、河南的上榜項目數量為前三，半導體項目數量依次為49、39、19。