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　　觸控材料正朝向整合發展趨勢，從供應鏈上游到下游，各路人馬皆戮力一搏，以在龐大的觸控市場中搶占先機，其中下游面板大廠更是動作頻頻，奇美電已于日前登陸設立鴻奇光電，擴大電容、電阻式面板產線，以強化觸控面板自給率。而觸控感測器廠宸鴻、勝華與觸控面板廠洋華、介面則分別以不同策略積極迎戰。

　　資策會MIC影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示，TFT面板廠試圖透過觸控模組產能整合LCM。

　　資策會產業情報研究所(MIC)影像顯示資深產業分析師兼副組長謝佩芬表示，分析下游TFT面板廠整合野心，主要在透過觸控模組產能，進而提供整合觸控感測器的后段液晶面板模組(LCM)。如此一來，薄膜電晶體(TFT)面板廠將對專業觸控面板廠商造成不小威脅。

　　盡管觸控感測廠商可透過合縱連橫的方式，自行生產或策略聯盟以規避整合如宸鴻通過購并展觸，勝華通過彩晶與華映合作等，但仍得視客戶面板訂單規格需求而變。對下游承接組裝業務訂單系統商而言，若能將LCM整合至面板產線，除了能夠提高產值，更可進一步滿足觸控面板薄型化趨勢。

　　此外，無論面板模組或觸控面板，走向薄型化已是大勢所趨。若以智慧型手機面板模組厚度結構分析，謝佩芬指出，面板模組厚度約1.2～2.4毫米(mm)，占整體智慧型手機15%，而觸控面板厚度在1毫米以下，僅占智慧型手機厚度10%以下，因此若要改善智慧型手機厚度問題，關鍵仍在于面板模組。

　　其中，薄膜材料的薄化程度在0.001毫米以下，因此玻璃厚度則為薄化關鍵，因為，不論軟貼硬或硬貼硬皆需要至少一層玻璃，但在顧及玻璃薄化時，觸控模組量產良率與耐摔特性仍須優先考量，因此，TFT廠若能整合觸控功能至面板內，將可增加觸控面板透光率與減少模組整體厚度10%以上。

　　據了解，由于觸控面板廠洋華、介面在軟貼硬部分技術純熟，因此在玻璃對貼薄膜(G/F)與G/F/F架構較能掌握，并已運用彩色濾光片設備發展觸控感應器生產所需濺鍍、黃光蝕刻等制程。至于觸控感測器廠，如宸鴻、勝華在提升硬貼硬制程良率與投入研發TouchonLens技術后，將以硬貼硬--玻璃對貼(G/G)與G/DITO--X、Y軸ITO單層不同面設計架構，增進觸控感測晶片感應速度，提升產品優勢，更為觸控感測器廠反擊TFT面板廠整合的殺手鐧。