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顯示面板是手機(jī)、電視、平板電腦、筆記本電腦、安防監(jiān)控設(shè)備、車(chē)載顯示屏等設(shè)備必不可少的組成部件。顯示面板的發(fā)展大致可分為以下階段：

20世紀(jì)20年代CRT（CathodeRayTube,陰極射線管）技術(shù)作為第一代顯示技術(shù)被正式商業(yè)化，代表產(chǎn)品：黑白及彩色CRT電視。

20世紀(jì)90年代，等離子技術(shù)、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示）技術(shù)并行。2000年后，等離子技術(shù)逐步退出市場(chǎng)，LCD（液晶技術(shù)）逐漸成為全球最主流的顯示技術(shù)。

2010年左右，OLED商業(yè)化進(jìn)程得到了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，之后AM-OLED逐漸成為中小尺寸平板顯示的主流，但因壽命問(wèn)題無(wú)法在大屏幕市場(chǎng)取代LCD，也無(wú)法在超大屏幕市場(chǎng)取代LED。

　　未來(lái)Mini/MicroLED有望成為下一代主流技術(shù)。

顯示面板分類：

 

全球顯示面板市場(chǎng)以LCD為主，新顯示賽道快速增長(zhǎng)。LCD由于其技術(shù)的成熟性，以及在大屏幕顯示領(lǐng)域如電視、筆記本電腦等的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)需求和占比較大。

2020年，全球LCD面板出貨量高達(dá)2.33億平方米，占全球顯示面板96%市場(chǎng)份額。LCD面板保有量高，未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到2.79億平方米。OLED因其獨(dú)特的柔性特質(zhì)，能滿足曲面和折疊屏的需求，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等小屏幕產(chǎn)品，同時(shí)也應(yīng)用于一些新興的電子產(chǎn)品如智能穿戴和VR設(shè)備等。

2020年，全球OLED面板出貨量?jī)H為9.7百萬(wàn)平方米，但從2021年起預(yù)計(jì)將以16.34%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2025年有望達(dá)到25.1百萬(wàn)平方米。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，面板各下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展與市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，TV、移動(dòng)設(shè)備作為最大應(yīng)用類別保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；商用、車(chē)載等新顯示賽道快速增長(zhǎng)。

全球顯示面板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（出貨量，單位：百萬(wàn)平方米）：

 

顯示行業(yè)主要下游穩(wěn)步增長(zhǎng)（單位：百萬(wàn)平方米）：

 

LCD已取得主導(dǎo)，OLED投入加大。相較于韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)大陸顯示面板發(fā)展較晚。隨著京東方等國(guó)產(chǎn)面板廠商的崛起，中國(guó)大陸顯示面板以20.23%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速追趕，市場(chǎng)規(guī)模從2016年的43.6百萬(wàn)平方米增長(zhǎng)至2020年的91.1百萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到121.2百萬(wàn)平方米。

LCD面板方面至2025年我國(guó)在全球市場(chǎng)的出貨量占比將達(dá)到45.28%；OLED領(lǐng)域起步較晚，主要受制于行業(yè)較高的技術(shù)壁壘早期發(fā)展緩慢，但近年隨著我國(guó)的投入不斷加大，整體OLED產(chǎn)能快速增長(zhǎng)。2020年我國(guó)OLED面板產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的比重12.37%，首次突破10%，預(yù)計(jì)2025年將上升至24.3%。

中國(guó)顯示面板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（出貨量，單位：百萬(wàn)平方米）：

 

中國(guó)大陸顯示面板占全球份額：

 

DDIC，即面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD驅(qū)動(dòng)芯片為LCD顯示屏中的燈珠提供穩(wěn)定的電壓或電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而控制燈珠的光線強(qiáng)度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進(jìn)而保證顯示畫(huà)面的均勻性和穩(wěn)定性。而OLED驅(qū)動(dòng)芯片主要通過(guò)向OLED單元背后的薄膜晶體管發(fā)送指令的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)OLED發(fā)光單元的開(kāi)關(guān)控制。

手機(jī)LCD顯示模組及驅(qū)動(dòng)芯片：

 

顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度略高于顯示面板市場(chǎng)：

受益于全球顯示面板出貨量的增長(zhǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模也快速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量從2016年的123.91億顆增長(zhǎng)至2020年的165.40億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.49%。預(yù)計(jì)未來(lái)顯示技術(shù)的升級(jí)與下游應(yīng)用的拓展將推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)，到2025年出貨量增至233.20億顆。

和下游顯示面板市場(chǎng)相對(duì)應(yīng)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片以LCD驅(qū)動(dòng)芯片為主，預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，OLED驅(qū)動(dòng)芯片隨著OLED屏的高速增長(zhǎng)份額逐漸提高。目前LCD驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)，且TFT-LCD已大量轉(zhuǎn)向TDDI，該市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)階段。

隨著智能手機(jī)、電視等電子設(shè)備對(duì)液晶面板的需求不斷增長(zhǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，其主要增長(zhǎng)引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售價(jià)的降低。

全球DDIC市場(chǎng)規(guī)模（單位：億顆）：

 

中國(guó)DDIC市場(chǎng)規(guī)模（出貨量）：

 

在新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，2021年增速或達(dá)到周期性峰值：

根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增至138億美元，增長(zhǎng)率將達(dá)到56.8%為近年來(lái)的最高峰，也為全球集成電路芯片市場(chǎng)中成長(zhǎng)力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。目前，由于晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能短缺導(dǎo)致短期晶圓與封測(cè)價(jià)格不斷上漲；同時(shí)，全球顯示面板市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期需求量的增加。

2020至2021年間，雖然市場(chǎng)需求量大幅增加，但是全球晶圓產(chǎn)能投資中8英寸產(chǎn)能增量有限，尤其是在90~150nm制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺更為明顯。因此，價(jià)格上漲為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模上升的主要推動(dòng)力（預(yù)計(jì)2021年價(jià)格帶動(dòng)營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)約53%，出貨量帶動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)約2%）。

隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的地位，相應(yīng)的大陸市場(chǎng)也成為全球驅(qū)動(dòng)芯片主要市場(chǎng)。CINNO預(yù)計(jì)2021年國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比大幅增長(zhǎng)68%至57億美金，至2025年將持續(xù)增長(zhǎng)至80億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR將達(dá)9%。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模：

 

中國(guó)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）：

 

TDDI開(kāi)辟新領(lǐng)域成長(zhǎng)：

顯示驅(qū)動(dòng)芯片的功能集成是當(dāng)下主流的技術(shù)發(fā)展方向，面對(duì)智能手機(jī)更高屏占比的發(fā)展趨勢(shì)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市場(chǎng)滲透率迅速提升，開(kāi)辟了顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的新戰(zhàn)場(chǎng)。未來(lái)，以車(chē)載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用TDDI芯片，推動(dòng)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)。

根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，自2015年TDDI芯片首次問(wèn)世以來(lái)，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆。未來(lái)，以車(chē)載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用TDDI芯片，推動(dòng)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)，至2024年全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到11.5億顆，自2020年至2024年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18.3%。

1）目前為智能手機(jī)液晶面板的主流驅(qū)動(dòng)方案。除蘋(píng)果外，其他知名終端品牌的液晶面板機(jī)型高比例采用TDDI。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年用于智能手機(jī)的TDDI出貨量達(dá)到7.81億顆。

2）后疫情時(shí)期，遠(yuǎn)程教育擴(kuò)大化，平板電腦需求激增，TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長(zhǎng)。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢(shì)，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量達(dá)到8400萬(wàn)顆。

3）車(chē)載顯示器TDDI市場(chǎng)日趨成熟：

目前面板廠商正在為車(chē)載顯示器積極開(kāi)發(fā)in-cell觸控集成方案，芯片廠商在2020年起逐步開(kāi)始量產(chǎn)TDDI解決方案。

汽車(chē)電子化的趨勢(shì)，推動(dòng)車(chē)用電子零組件需求持續(xù)提升，其中車(chē)用觸控面板的使用量，有望在2022年迎來(lái)更大規(guī)模的爆發(fā)，帶動(dòng)車(chē)用TDDI迎來(lái)首波拉貨高峰，據(jù)DIGITIMES信息，包括顯示驅(qū)動(dòng)大廠Synaptics以及聯(lián)詠、奇景光電、敦泰都已經(jīng)對(duì)此領(lǐng)域重兵部署，并在2022年啟動(dòng)大量出貨。

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年車(chē)載顯示器的TDDI出貨量達(dá)到500萬(wàn)顆。

全球TDDI芯片出貨量：

 

2020年LCDTDDI分下游占比（單位：萬(wàn)顆）：

 

大尺寸為切入口，中小領(lǐng)域伴隨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移替代加速

顯示驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)業(yè)鏈大體由IC設(shè)計(jì)—晶圓代工—封測(cè)—面板廠構(gòu)成，目前供給的瓶頸主要在于晶圓代工的產(chǎn)能。DDIC的產(chǎn)業(yè)鏈較為簡(jiǎn)單，作為顯示屏成像系統(tǒng)的重要部分，其所在電子產(chǎn)品中所占的成本約10-15%，但因芯片嵌入數(shù)量較多，故在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中屬于毛利較低產(chǎn)品。而在產(chǎn)能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點(diǎn)，往往被晶圓代工廠擠壓產(chǎn)能。

由于顯示產(chǎn)品的多樣性，顯示類驅(qū)動(dòng)IC的制程范圍也比較廣，其主要產(chǎn)品涵蓋了28nm-150nm的工藝段。其中NB和MNT等IT產(chǎn)品和TV主要為110-150nm；主要用于LCD手機(jī)和平板的集成類TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驅(qū)動(dòng)IC的制程段相對(duì)先進(jìn)為28-40nm；其他規(guī)格較低的驅(qū)動(dòng)芯片（穿戴、白電、小家電等分辨率較低應(yīng)用）我們本章暫不做討論。

各顯示品類的驅(qū)動(dòng)IC制程以及同類競(jìng)品：

 

2021年各品類顯示驅(qū)動(dòng)IC的供給呈現(xiàn)不同程度的緊張，除了自身的需求增長(zhǎng)外，同制程內(nèi)其他品類IC的晶圓消耗也會(huì)影響DDIC的供給。2021年最為缺貨的電源管理芯片，10M以下的低端圖像識(shí)別芯片以及指紋識(shí)別芯片等等的需求增加，會(huì)不同程度的擠壓TV和IT驅(qū)動(dòng)芯片的晶圓供給；車(chē)載MCU芯片工藝主要集中在在28-40nm，使同樣在此制程段同時(shí)非常緊缺的AMOLED的DDIC供應(yīng)難以得到快速補(bǔ)充。

DDIC占整體晶圓產(chǎn)能約3%，占晶圓代工廠產(chǎn)能約6%。根據(jù)DISCEIN數(shù)據(jù)，顯示驅(qū)動(dòng)IC消耗的晶圓產(chǎn)能約250-270K/M，如參考2021年超過(guò)約9500K/M的晶圓產(chǎn)能，實(shí)際占比不到3%；如排除約5000K/M的IDM產(chǎn)能（如三星和英特爾等），剩下的晶圓代工產(chǎn)能（如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等）約4500K/M，DDIC占其中不到6%的產(chǎn)能比重。

全球晶圓產(chǎn)能與主流DDIC消耗晶圓比重分布：

 

手機(jī)和TV消耗晶圓量較大：

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占總需求的70%，其中液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占大尺寸總需求的40%以上,因其每年約2.7億（2020年AVCRevo數(shù)據(jù)為272.2M）的面板出貨量和超過(guò)50%的UHD占比，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。

在中小型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)，智能手機(jī)的市場(chǎng)份額最大。2020年，包含LCD面板驅(qū)動(dòng)芯片和AMOLED面板驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)，占驅(qū)動(dòng)芯片總需求的20%，但由于手機(jī)的驅(qū)動(dòng)芯片往往集成了觸控和T-CON的功能，單個(gè)晶粒面積是TV驅(qū)動(dòng)芯片的三倍左右，導(dǎo)致消耗的晶圓量接近下游主流顯示的一半。

2021年IT線產(chǎn)品增長(zhǎng)仍然較強(qiáng)，同時(shí)由于更高分辨率在電視面板中的滲透率提升，根據(jù)Omdia測(cè)算，主流顯示驅(qū)動(dòng)芯片的總需求預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)至84億顆。

全球主要顯示驅(qū)動(dòng)IC年度出貨量占比：

 

終端所需DDIC數(shù)量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC數(shù)量越多。未來(lái)隨著大面板屏幕尺寸繼續(xù)增加，各類屏幕分辨率、色域要求不斷提升，每臺(tái)終端產(chǎn)品所需的DDIC數(shù)量還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

終端產(chǎn)品與DDIC數(shù)量對(duì)應(yīng)關(guān)系：

 

臺(tái)廠和韓廠占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)中，臺(tái)廠份額最大。聯(lián)詠2020年份額為24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以及三星旗下LSI和和LG旗下SiliconWorks。在智能手機(jī)領(lǐng)域，臺(tái)廠在LCD占主導(dǎo)地位，2020年近80%份額，聯(lián)詠和和奕力排名包攬前二。

2020年大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額：

 

2020年LCD手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額：

 

AMOLED領(lǐng)域韓廠因其技術(shù)優(yōu)勢(shì)份額占優(yōu)。三星旗下LSI在2020年占據(jù)超一半AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額，作為三星顯示SDC的專屬供應(yīng)商，LSI和美格納（前身為Hynix半導(dǎo)體）尚未與中國(guó)大陸面板廠展開(kāi)合作。聯(lián)詠和瑞鼎是2020年中國(guó)大陸面板廠的主要AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額在2020年分別為7%和6%。

2020年AMOLED手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額：

 

隨著中國(guó)大陸面板廠的份額提升，上游供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移帶動(dòng)國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)快速發(fā)展。

大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，集創(chuàng)北方和奕斯偉增長(zhǎng)顯著。奕斯偉在2020四季度為BOE最大的TV顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商；集創(chuàng)北方在BOE、HKC惠科等面板大廠份額持續(xù)提升。2020年，集創(chuàng)北方和奕斯偉市場(chǎng)份額分別為3.2%和2%。

手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司市場(chǎng)份額仍然較低，但呈現(xiàn)局部突圍態(tài)勢(shì)：

　　豪威在2020年收購(gòu)了新思的移動(dòng)TDDI業(yè)務(wù)，積極結(jié)合其CIS產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)張；

　　集創(chuàng)北方在2020年底開(kāi)始為品牌小米量產(chǎn)TDDI；

　　云英谷于2020年三季度開(kāi)始量產(chǎn)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片；

　　華為海思自研的OLED驅(qū)動(dòng)芯片在2021下半年已經(jīng)試產(chǎn)完畢，計(jì)劃2022年正式向供應(yīng)商完成量產(chǎn)交付，該芯片樣本在2021下半年已經(jīng)送至京東方、華為、榮耀等廠商處進(jìn)行測(cè)試；

　　中穎電子后裝AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片已在2021年量產(chǎn)出貨，同時(shí)計(jì)劃在2022年中推出前裝品牌市場(chǎng)規(guī)格芯片。

TV顯示驅(qū)動(dòng)：為國(guó)內(nèi)廠商切入

顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的最佳入口

TV面板顯示驅(qū)動(dòng)是消耗數(shù)量最多的顯示品類。顯示驅(qū)動(dòng)IC通過(guò)電壓驅(qū)動(dòng)面板的Source線來(lái)控制幾百萬(wàn)個(gè)像素的開(kāi)關(guān)狀態(tài)顯示畫(huà)面，在常規(guī)的IC設(shè)計(jì)下，對(duì)驅(qū)動(dòng)IC用量影響最大的因素為分辨率。TV面板的單顆驅(qū)動(dòng)IC一般擁有960-1366個(gè)驅(qū)動(dòng)通道，常規(guī)設(shè)計(jì)下一個(gè)HD分辨率的OC需要三顆驅(qū)動(dòng)IC，一般FHD需6顆，UHD則需12顆。

除了常規(guī)設(shè)計(jì)外，面板廠商也在開(kāi)發(fā)Dualgate（一個(gè)驅(qū)動(dòng)通道驅(qū)動(dòng)兩列）或者triplegate（一個(gè)驅(qū)動(dòng)通道驅(qū)動(dòng)三列）設(shè)計(jì)，入門(mén)級(jí)的32寸HD有1顆或者2顆的驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)，但目前UHD占整體TV比重超50%，這類方案在分辨率越來(lái)越高的情況實(shí)際難以實(shí)現(xiàn)。根據(jù)DISCEIN數(shù)據(jù)，TV面板所需要的驅(qū)動(dòng)IC數(shù)量對(duì)應(yīng)2.7億片TV面板出貨量全年約25億顆規(guī)模，是消耗數(shù)量最多的顯示品類。

TV顯示驅(qū)動(dòng)IC用量：

 

TV各分辨率占比：

 

TV驅(qū)動(dòng)IC率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認(rèn)為目前TV驅(qū)動(dòng)IC為突破口主要因：

　　大尺寸TV面板產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度最高，技術(shù)壁壘相對(duì)中小尺寸門(mén)檻低；

TV顯示驅(qū)動(dòng)每年需求量約25億顆在主流顯示里占比較大；

　　在顯示面板在幾次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，在大尺寸LCDTV領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)了以大陸為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，前三強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)形成，加上CHOT等其他面板廠，使得TV驅(qū)動(dòng)IC的需求由大陸廠商主導(dǎo)。

但TV領(lǐng)域也是目前競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域，整體份額較為接近，其中中國(guó)大陸廠商集創(chuàng)北方和奕斯偉也占據(jù)了一定份額，根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，本土驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)中，2021上半年兩者合計(jì)占據(jù)了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應(yīng)用90%以上市場(chǎng)份額。

全球LCDTV供應(yīng)商出貨面積（百萬(wàn)平方米）：

 

2020年TV驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局：

 

TV面板商出貨量：

 

MNT顯示驅(qū)動(dòng)：應(yīng)用場(chǎng)景多維，

大陸廠商奮起直追

MNT顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品維度豐富。MNT和TV整機(jī)的形態(tài)比較類似，但TV產(chǎn)品相對(duì)來(lái)說(shuō)場(chǎng)景簡(jiǎn)單較為中規(guī)中矩，MNT附帶更多應(yīng)用場(chǎng)景需求，如畫(huà)面比、產(chǎn)品刷新率、平面和曲面、分辨率等產(chǎn)品維度比較豐富，應(yīng)用于辦公、娛樂(lè)、電競(jìng)等各個(gè)場(chǎng)景。

因尺寸限制用量較小。從用量來(lái)說(shuō)，受到尺寸普遍較小的限制，MNT產(chǎn)品難以像TV產(chǎn)品一樣簡(jiǎn)單采用10顆以上960通道的驅(qū)動(dòng)IC，而傾向采用數(shù)量更少的1446通道的驅(qū)動(dòng)IC，結(jié)合MNT的整體規(guī)模以及傾向于用較多通道的驅(qū)動(dòng)IC，MNT的IC需求量對(duì)應(yīng)每年1.6億片MNT面板出貨量約9億顆規(guī)模，在幾個(gè)主要應(yīng)用里僅大于TPC。

MNT顯示驅(qū)動(dòng)IC用量：

 

 

相比于TV面板以大陸廠商為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，MNT面板目前仍是多強(qiáng)局面。其中大陸廠商BOE出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國(guó)廠商樂(lè)金顯示以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的友達(dá)、群創(chuàng)，大陸廠商目前加大MNT投入持續(xù)追趕。

顯示器面板廠商出貨量：

 

MNT驅(qū)動(dòng)IC目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移份額快速增長(zhǎng)。似然MNT驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品本身與TV的驅(qū)動(dòng)IC規(guī)格差距不大，但因整體規(guī)模、產(chǎn)品多樣性、定制化等原因不是新晉廠商進(jìn)入市場(chǎng)的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺(tái)廠主導(dǎo)。但目前國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)商奮起直追，大陸的集創(chuàng)北方、奕斯偉以及新相微等也隨著MNT的面板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至大陸份額快速增長(zhǎng)。

2020年MNT驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局：

 

NB驅(qū)動(dòng)IC：后疫情時(shí)代承接新剛性

需求，完全由臺(tái)廠主導(dǎo)

筆記本電腦后疫情時(shí)代下承接更多新剛性需求，用量約TV一半。疫情期間包括宅經(jīng)濟(jì)、在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購(gòu)，大幅增加了NB的新剛性需求，2022年略有回落。

根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2022全年出貨量將年減3.3%為2.38億臺(tái)，其中Chromebook占比約12.4%，出貨動(dòng)能略有放緩，宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)所衍生的需求有所減退。NB產(chǎn)品的分辨率結(jié)構(gòu)目前以HD和FHD為主占比近90%，故IC用量相對(duì)較少，NB的IC需求量對(duì)應(yīng)每年2.3億片NB面板出貨量約12億顆規(guī)模，接近TV用量的一半。

全球筆電市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)臺(tái)）：

 

NB顯示驅(qū)動(dòng)IC用量：

 

NB驅(qū)動(dòng)IC基本完全由臺(tái)廠主導(dǎo)，技術(shù)門(mén)檻較高：

從供應(yīng)商來(lái)看，中國(guó)大陸方面除京東方早期通過(guò)G8.5代線的開(kāi)創(chuàng)性生產(chǎn)方案快速占領(lǐng)市場(chǎng)為全球第一外，2-4位均為臺(tái)廠和韓廠，目前在NB線中大陸廠商尚未掌握主導(dǎo)權(quán)。

由于NB尤其注重功耗、畫(huà)質(zhì)及COG設(shè)計(jì)等特點(diǎn)提高了驅(qū)動(dòng)IC的技術(shù)門(mén)檻，其供應(yīng)完全由臺(tái)廠主導(dǎo)，第一的聯(lián)詠和第二的瑞鼎占據(jù)了超過(guò)60%的份額，大陸廠商參與度相對(duì)TV和MNT更低。

2021年也因供給方的高寡占，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)IC成為NB面板供應(yīng)的掣肘，特別是因?yàn)榧夹g(shù)門(mén)檻大陸廠商較難快速形成補(bǔ)充。

除了技術(shù)門(mén)檻外，由于NB驅(qū)動(dòng)IC的通道數(shù)、COG設(shè)計(jì)以及功耗等因素考量，一片12寸晶圓能生產(chǎn)約5K的TV驅(qū)動(dòng)IC或7K以上MNT驅(qū)動(dòng)IC，但僅能生產(chǎn)2-3K的NB驅(qū)動(dòng)IC，預(yù)計(jì)2022年依然有缺芯擾動(dòng)的情況下NB的驅(qū)動(dòng)IC供需改善晚于MNT和TV。

2020年NB驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局：

 

筆電面板廠商出貨量：

 

AMOLED驅(qū)動(dòng)IC：滲透率

提升帶動(dòng)高速成長(zhǎng)

AMOLED滲透率持續(xù)提升，目前進(jìn)入建設(shè)高峰期。AMOLED目前還在高速成長(zhǎng)期，大陸和韓國(guó)廠商還在投資建設(shè)新工廠增加產(chǎn)能，同時(shí)進(jìn)行良率提升、技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品創(chuàng)新。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年手機(jī)用AMOLED面板市場(chǎng)滲透率為42%，盡管因AMOLED顯示面板IC持續(xù)缺貨，手機(jī)品牌和OEM廠商在其新機(jī)型中擴(kuò)大采用AMOLED面板的趨勢(shì)，將帶動(dòng)AMOLED市場(chǎng)滲透率成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年滲透率提升至46%。同時(shí)，OLED下游的應(yīng)用逐漸從手機(jī)拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域，供應(yīng)商從SDC壟斷發(fā)展到一超多強(qiáng)的局面。

智能手機(jī)各技術(shù)市場(chǎng)占比：

 

OLED供應(yīng)鏈中的智能手機(jī)品牌和OEM廠商供應(yīng)鏈數(shù)量關(guān)系：

 

AMOLED驅(qū)動(dòng)IC對(duì)制程要求較高，同制程內(nèi)多種競(jìng)品盈利能力強(qiáng)。AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的制程區(qū)間處于成熟制程中產(chǎn)能最緊張的28-55nm，這個(gè)區(qū)間內(nèi)存在較多更具備盈利性優(yōu)勢(shì)的競(jìng)品如車(chē)載MCU、高端CIS，消費(fèi)電子SoC等，使得AMOLED產(chǎn)能受到排擠，其需求優(yōu)先級(jí)較低難以被滿足。

28-55nm制程競(jìng)品：

 

大陸廠商還未具備大規(guī)模供貨AMOLED驅(qū)動(dòng)IC能力。和AMOLED面板廠商格局相似，AMOLED的驅(qū)動(dòng)IC前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的LSI以及LG集團(tuán)旗下的SiliconWorks，前三者的份額已經(jīng)超過(guò)80%，第二梯隊(duì)主要是臺(tái)系廠商聯(lián)詠、瑞鼎等，大陸芯片廠商未具備大規(guī)模供貨的能力，目前在缺芯缺產(chǎn)能的情況下，大陸面板廠處于相對(duì)被動(dòng)地位。

2020年AMOLED驅(qū)動(dòng)IC競(jìng)爭(zhēng)格局：

 

晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局制約中國(guó)大陸OLED驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展進(jìn)程。韓國(guó)晶圓代工廠與韓國(guó)OLED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領(lǐng)先地位；中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠也與當(dāng)?shù)氐?/font>OLED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商深度合作，優(yōu)先為當(dāng)?shù)匦酒O(shè)計(jì)廠商代工；中國(guó)大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片，OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工經(jīng)驗(yàn)較少，大陸OLED驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商大多不得不將訂單交給臺(tái)灣晶圓廠。

供需逐步緩解，結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求仍持續(xù)

2020年四季度以來(lái)，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產(chǎn)能分配優(yōu)先級(jí)問(wèn)題，驅(qū)動(dòng)IC的供應(yīng)掣肘逐步顯現(xiàn)。

根據(jù)群智咨詢測(cè)算，DDIC供需比從2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈現(xiàn)逐漸收窄趨勢(shì)，供需關(guān)系逐漸緩解，預(yù)計(jì)2022年上半年供需會(huì)逐步進(jìn)入相對(duì)平衡狀態(tài)，但隨著供應(yīng)鏈產(chǎn)能依舊較緊2022年下半年仍然有缺貨風(fēng)險(xiǎn)。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)供需趨勢(shì)：

 

供需持續(xù)緊張的同時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格也呈逐季上漲趨勢(shì)：

2021上半年持續(xù)的供需不平衡，疊加供應(yīng)鏈擠兌效應(yīng)，LCD和OLEDDDIC，其價(jià)格連續(xù)數(shù)個(gè)季度環(huán)比大幅上漲；但隨著終端庫(kù)存增長(zhǎng)，需求波動(dòng)系數(shù)放大，需求端對(duì)于DDIC的漲價(jià)接受意愿將逐步減弱。

根據(jù)群智咨詢預(yù)測(cè)，展望2022年，隨著包括晶合等新增產(chǎn)能持續(xù)釋放以及疫情紅利后終端需求的穩(wěn)步回歸，驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格大概率將呈現(xiàn)高位持平價(jià)格走勢(shì)。

2021年驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格趨勢(shì)（單位：美元）：

 

需求端：在LCD領(lǐng)域中國(guó)大陸

廠商將擁有絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)

顯示驅(qū)動(dòng)IC需求取決于面板整體產(chǎn)能。面板廠的產(chǎn)能上限直接決定了驅(qū)動(dòng)IC的需求上限，即使終端需求相對(duì)較弱，但面板廠依然有相當(dāng)大的動(dòng)力在不擊穿現(xiàn)金成本的情況下維持滿稼動(dòng)，一方面可獲得正向現(xiàn)金流，一方面即使虧損也可推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重組。從2021下半年面板行業(yè)稼動(dòng)率來(lái)看，即使LCD面板價(jià)格從高點(diǎn)回調(diào)較大，但制造商依然維持約90%的高稼動(dòng)率。

大尺寸LCD面板價(jià)格（美元）：

 

國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)線稼動(dòng)率：

 

未來(lái)中國(guó)大陸的面板制造廠商有較強(qiáng)的上游議價(jià)和對(duì)供應(yīng)的影響力。韓國(guó)面板廠商的產(chǎn)能重構(gòu)和停產(chǎn)，以及臺(tái)廠商對(duì)于產(chǎn)能投資的謹(jǐn)慎，間接增加了中國(guó)大陸面板廠商在全球的產(chǎn)能份額。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)前三大廠商在經(jīng)過(guò)幾次收購(gòu)和產(chǎn)能擴(kuò)張后，預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到全球產(chǎn)能份額的52%，成為行業(yè)發(fā)展主陣地，對(duì)上游擁有較強(qiáng)的影響力。

2020-2026產(chǎn)能預(yù)測(cè)：

 

 

2020-2026產(chǎn)能份額預(yù)測(cè)：

 

隨著國(guó)內(nèi)面板廠陸續(xù)投產(chǎn)，對(duì)OLED顯示驅(qū)動(dòng)需求也在持續(xù)提升：

根據(jù)UBIResearch數(shù)據(jù)，在AMOLED市場(chǎng)，2020年三星為市場(chǎng)份額為68.2%，排全球第一；第二為LG，市場(chǎng)份額為21%左右，主要由大尺寸OLED面板（電視）貢獻(xiàn)；京東方為第三，份額約5.7%。

但從需求來(lái)看，中國(guó)是最大買(mǎi)方市場(chǎng)，采購(gòu)約占50%。隨著國(guó)內(nèi)面板廠6代OLED線陸續(xù)投產(chǎn)，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求也在持續(xù)提升。

供給端：上下游合作，

逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)

整體來(lái)看，隨著國(guó)內(nèi)顯示面板行業(yè)規(guī)模躍居全球之首，與之配套的上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)如制造和封測(cè)等都將逐步走向國(guó)產(chǎn)化。

晶圓代工：綁定模式

為目前發(fā)展方向

中大尺寸面板顯示驅(qū)動(dòng)以成熟制程為主。從制程來(lái)看，由于大、中尺寸面板終端產(chǎn)品顯示技術(shù)已較為成熟，對(duì)于集成度要求較手機(jī)屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生產(chǎn)。

且由于大、中尺寸面板所需芯片數(shù)量較多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市場(chǎng)的主要部分，2020年市占率達(dá)到約80%；在芯片整體向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的趨勢(shì)下，90nm及以上制程的DDIC市占率將逐漸下降，但仍將占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測(cè)，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍將超70%。

2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片分布（按制程）：

 

2024年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片分布預(yù)測(cè)（按制程）：

 

顯示芯片的晶圓代工產(chǎn)能主要集中在非大陸代工廠。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的IDM企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)，全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約200萬(wàn)片（折合12英寸晶圓），聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布局。

在大尺寸領(lǐng)域，中芯國(guó)際和晶合集成的產(chǎn)能相對(duì)較小，在小尺寸方面，晶合和集創(chuàng)北方綁定后，快速把90nm的TDDI技術(shù)能夠快速推廣，實(shí)現(xiàn)了在小尺寸領(lǐng)域占比超過(guò)30%；

但在OLED顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域占比不到1%，主要因?yàn)?/font>OLED驅(qū)動(dòng)芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而國(guó)內(nèi)目前在這段工藝方面還較弱，有代工能力的廠商不多，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)顯示芯片代工供給結(jié)構(gòu)性失衡。

LCD顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域隨著韓國(guó)中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉(zhuǎn)移其產(chǎn)能至其他領(lǐng)域，臺(tái)廠依然占據(jù)大部分份額。LCD的顯示驅(qū)動(dòng)IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。

國(guó)內(nèi)晶合集成是最大增長(zhǎng)點(diǎn)，根據(jù)其招股書(shū)披露，Q4相比Q1每月增加約20K的產(chǎn)能，其中約90%用于驅(qū)動(dòng)IC；中芯國(guó)際在突破先進(jìn)工藝同時(shí)也將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向成熟的驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域；聯(lián)電戰(zhàn)略為繼續(xù)維持驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，增加部分28nm產(chǎn)能至AMOLED的DDIC。

韓廠方面隨著，特別是三星為主的韓國(guó)晶圓廠隨著本土面板廠的勢(shì)微，逐步將顯示驅(qū)動(dòng)IC的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域。

2021年一季度至四季度晶圓產(chǎn)能變化趨勢(shì)（單位：K/M）：

 

韓廠和臺(tái)廠的崛起過(guò)程中均與上下游形成了綁定關(guān)系：

DDIC所在的制程分類為高壓模擬，雖然已有40nm選項(xiàng),但2020年前長(zhǎng)期低迷的ASP市場(chǎng)，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC無(wú)法承擔(dān)12寸晶圓的高成本線。

其應(yīng)對(duì)方式是轉(zhuǎn)往二、三甚至四線代工廠生產(chǎn)，以聯(lián)合下游面板廠承包產(chǎn)能的商業(yè)模式維持對(duì)重要客戶的供應(yīng)。因顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的商業(yè)模式與普通的芯片行業(yè)較為不同，以及其出貨量大對(duì)于代工產(chǎn)能的需求，掌握供應(yīng)鏈或?yàn)橥黄品较颉?/font>

目前，驅(qū)動(dòng)芯片廠商主要擁有兩種模式，一種模式是韓國(guó)的全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，一個(gè)集團(tuán)整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商；另一種模式是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的上下游綁定模式，驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商可以與晶圓代工廠綁定，形成IDM模式，保障工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)能。

國(guó)外DDIC龍頭產(chǎn)業(yè)鏈深度捆綁，國(guó)內(nèi)困局有待突破：

 

能夠提供AMOLED代工的晶圓廠更為有限，產(chǎn)能基本被韓臺(tái)壟斷。目前，根據(jù)Omdia資料，只有五家晶圓代工廠商能夠?yàn)?/font>HV40nm和28nm制程的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片提供成熟的產(chǎn)能，包括三星、聯(lián)電、臺(tái)積電、格芯和中國(guó)大陸的中芯國(guó)際。其中，三星、臺(tái)積電、聯(lián)電三家晶圓廠提供90％晶圓產(chǎn)能供應(yīng)。

三星：主要工廠為奧斯汀S2，為高端iPhone和Galaxy機(jī)型供貨，只向三星LSI提供28nm產(chǎn)能。

聯(lián)電：目前正在擴(kuò)大28nm產(chǎn)能維持其驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，預(yù)計(jì)2022年將增加到15-16K/M。三星LSI為主要客戶，剩余5K/M產(chǎn)能供應(yīng)給LXSemicon（前身為SiliconWorks）、聯(lián)詠和其他中小廠商；聯(lián)詠占據(jù)其HV40納米產(chǎn)能的主要份額；小公司較難從UMC獲得產(chǎn)能。

臺(tái)積電：28nm產(chǎn)能仍較難開(kāi)出，將在2022年主要向LXSemicon提供40nm產(chǎn)能，約10K/M，蘋(píng)果為其最終客戶；其他公司可獲得的剩余產(chǎn)能或不足5K/M，如奕力、新思和云英谷在2022年將繼續(xù)主要依賴臺(tái)積電，每家每月或不到1K。

格芯：主要向美格納提供28nm產(chǎn)能；LXSemicon和新思也將在2022年開(kāi)始建立合作關(guān)系；集創(chuàng)北方計(jì)劃導(dǎo)入其40nm制程，預(yù)計(jì)將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

中芯國(guó)際：產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2022年底達(dá)7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前占據(jù)40nm產(chǎn)能約一半。集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進(jìn)行樣品輸出或驗(yàn)證，最快于2022年第二季度后才能進(jìn)行量產(chǎn)，中芯國(guó)際開(kāi)出的新產(chǎn)能為關(guān)鍵資源。

晶合集成：計(jì)劃開(kāi)發(fā)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片40nm產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2023年投產(chǎn)。

AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片無(wú)晶圓廠和晶圓代工廠之間的供應(yīng)鏈關(guān)系（主要智能手機(jī)）●Major○General?Few：

 

 

封裝測(cè)試：隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

邁向第一梯隊(duì)

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)集中度較高，頭部效應(yīng)明顯：

除部分專門(mén)提供對(duì)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)服務(wù)的廠商集中在韓國(guó)外，行業(yè)龍頭企業(yè)均集中在中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)。

中國(guó)臺(tái)灣和大陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商都是采用委外代工的方式生產(chǎn)，由晶圓代工廠進(jìn)行晶圓制造，再由封裝廠為晶圓進(jìn)行金凸塊加工，隨后由測(cè)試廠（委外測(cè)試廠或公司自有產(chǎn)能）進(jìn)行晶圓良率測(cè)試，最后由專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割、COG/COF加工等封裝工作。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)中，獨(dú)立對(duì)外提供服務(wù)且市場(chǎng)份額占比較高的企業(yè)包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。

主流顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝技術(shù)：

 

供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)格局或生變。和顯示面板行業(yè)格局相似，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商主要集中在韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。伴隨著顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)轉(zhuǎn)移，封測(cè)供應(yīng)鏈也正在從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，到中國(guó)大陸這樣的順序轉(zhuǎn)移。

韓國(guó)：以Steco、LB-Lusem為代表，分別系三星和LG與生態(tài)內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)商，不對(duì)外部的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。三星、LG作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，集團(tuán)內(nèi)部整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商，具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)臺(tái)灣：以頎邦、南茂為代表。

由于中國(guó)臺(tái)灣LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善，曾有包括矽品（被日月光收購(gòu)）、悠立（被安靠收購(gòu)）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測(cè)廠商入局顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，導(dǎo)致該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)整合，中小型封測(cè)廠紛紛被大廠并購(gòu)，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商，形成雙寡頭壟斷市場(chǎng)的格局。

同上文晶圓代工所述，中國(guó)臺(tái)灣顯示面板產(chǎn)業(yè)上下游綁定模式發(fā)展成熟，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠、封測(cè)廠商以及顯示面板產(chǎn)業(yè)均可形成資本與業(yè)務(wù)上的綁定，如聯(lián)詠與聯(lián)電綁定，聯(lián)電與頎邦綁定，富士康旗下天鈺、夏普、群創(chuàng)綁定，明基友達(dá)與瑞鼎綁定，形成全產(chǎn)業(yè)鏈模式，保障工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能以及下游客戶。

中國(guó)大陸：由于整體封測(cè)廠起步較晚，在技術(shù)和規(guī)模兩方面與韓廠和臺(tái)廠存在一定差距，主要代表有廈門(mén)通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)已逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。

產(chǎn)能緊張帶動(dòng)顯示封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模上漲。2015年起，由于京東方等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先面板廠商突破，面板實(shí)現(xiàn)大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個(gè)價(jià)格下行時(shí)期，因此該階段顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模沒(méi)有顯著增長(zhǎng)。

2020年，盡管疫情帶來(lái)短期沖擊，但居家隔離、遠(yuǎn)程辦公等宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)刺激了顯示行業(yè)相關(guān)終端需求的爆發(fā)。同時(shí)，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體顯示芯片價(jià)格不斷上漲帶動(dòng)了顯示封測(cè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模于2020年達(dá)到36億美元，較2019年增長(zhǎng)20%，預(yù)計(jì)2021年持續(xù)增長(zhǎng)至45億美元，同比增長(zhǎng)25%。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模：

 

大陸顯示封測(cè)廠商快速追趕，預(yù)計(jì)到2025年份額接近臺(tái)廠：

受益于領(lǐng)先的晶圓代工廠及成熟的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，2016年中國(guó)臺(tái)灣的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為57.3億元。隨后通過(guò)并購(gòu)整合，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了88.9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為11.61%。

相比之下中國(guó)大陸相關(guān)廠商起步相對(duì)較晚，2016年中國(guó)大陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模僅為19.1億元。隨著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)已逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。同時(shí)，受益于全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲，2020年中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到46.8億元，占比有所上升。

未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)難以改變的局面，中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的需求將快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸整體顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的67.3億元增長(zhǎng)至2025年的127.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為17.34%，2025年中國(guó)大陸+中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)比重將提升至77.01%。

中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模：

 

隨著國(guó)內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)的崛起，顯示驅(qū)動(dòng)芯片將加速國(guó)產(chǎn)化，也將帶動(dòng)封測(cè)供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移：

中國(guó)大陸起步相對(duì)較晚，且由于缺乏成熟的芯片設(shè)計(jì)廠商，市場(chǎng)需求不足，因此中國(guó)大陸地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模相對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模較小。

　　隨著中國(guó)大陸近年來(lái)對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不斷扶持和企業(yè)技術(shù)的不斷成熟，急劇上升的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求將會(huì)推動(dòng)現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并吸引更多領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入行業(yè)。